TEM and SEM Analysis for Formation Mechanism of Tin Whiskers
TEM and SEM Analysis for Formation Mechanism of Tin Whiskers
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锡晶须形成机理的TEM和SEM分析
DOI：
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发表时间：
2010
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
et al.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
N.Kuwano;et al.
效果%20of%20电镀后%20回流%20on%20变化%20in%20晶体%20颗粒%20尺寸%20of%20Sn-2%20质量%Bi%20合金%20电镀%20与%20热%20循环%20处理
影响因子：
1.2
作者：
N. Kuwano;Atsushi Jinnouchi;S. Horikami;N. Hirokado;H. Sosiati
通讯作者：
H. Sosiati
三点弯曲下电沉积Sn薄膜上锡晶须的生长取向
DOI：
10.1016/j.matlet.2009.04.006
发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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作者：
Chih;Yu
通讯作者：
Yu
铜引线框架上电镀锡铜涂层中晶须引发与压缩应力之间的相关性
DOI：
10.1109/tepm.2010.2045384
发表时间：
2010
影响因子：
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作者：
Takahiko Kato;H. Akahoshi;Masato Nakamura;T. Terasaki;T. Iwasaki;T. Hashimoto;A. Nishimura
通讯作者：
A. Nishimura