A Novel Low Loss 3D System-in-Package Approach for 60GHz Antenna on Chip Applications
A Novel Low Loss 3D System-in-Package Approach for 60GHz Antenna on Chip Applications
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适用于 60GHz 片上天线应用的新型低损耗 3D 系统级封装方法
DOI：
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Alwan, Elias.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Adamshick, Stephen;Govindarajulu, Sandhiya;Alwan, Elias.
DOI：
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发表时间：
2018
期刊：
2018 IEEE International Symposium on Antennas and Propagation & USNC/URSI National Radio Science Meeting
影响因子：
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作者：
S. Govindarajulu;S. Venkatakrishnan;E. Alwan
通讯作者：
E. Alwan
通过硅通孔进行 3D 信号/接地的高频电气表征
DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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作者：
S. Adamshick;R. Carroll;M. Rao;Douglas La Tuplie;S. Kruger;J. Burke;M. Liehr
通讯作者：
M. Liehr