Multimodality Monitoring Correlates of Seizures
Multimodality Monitoring Correlates of Seizures
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与癫痫发作相关的多模态监测
DOI：
10.1007/978-3-319-49557-6_6
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Claassen J
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Witsch J;Morris N;Frey H-P;Claassen J
连续脑电图（cEEG）显示危重患者的电描记癫痫发作的发生率很高，但潜在的病理生理学尚不清楚，管理的积极性存在争议。越来越多地使用侵入性多模态监测（MMM）提供了一个窗口，在真实的时间大脑生理。洞察癫痫发作的病理生理基础可能提供有价值的信息，以更好地描述这些损伤后的现象。在本章中，在简要回顾了MMM的不同组成部分，方法和设备之后，我们总结了癫痫发作和其他癫痫样模式期间MMM措施的现有知识。我们讨论这些发现的背景下，表面脑电图（sEEG）和皮质内/深度脑电图（dEEG）记录。最后，我们强调了未来调查的潜在问题。
Continuous EEG (cEEG) in critically ill patients has shown a high incidence of electrographic seizures, but the underlying pathophysiology is unclear and the aggressiveness of management controversial. Increasing use of invasive multimodality monitoring (MMM) provides a window into the brain physiology in real time. Insights into the pathophysiologic underpinnings of seizures may provide valuable information to better characterize these post-injury phenomena. In this chapter, following a brief review of different components, methods, and devices of MMM, we summarize the existing knowledge of MMM measures during seizures and other epileptiform patterns. We discuss these findings in the context of surface EEG (sEEG) and intracortical/depth EEG (dEEG) recordings. Lastly we highlight potential questions for future investigations.
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严重创伤性脑损伤时脑组织氧合与脑血管压力反应性的时间变化
DOI：
10.1136/jnnp.2005.082735
发表时间：
2006
期刊：
Journal of Neurology, Neurosurgery & Psychiatry
影响因子：
--
作者：
B. Ang;J. Wong;K. ;E. Wang;I. Ng
通讯作者：
I. Ng
DOI：
--
发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
--
作者：
S. Bratton;R. Chestnut;J. Ghajar;F. Hammond;Odette A. Harris;R. Härtl;G. Manley;Andrew N. Nemecek;D. Newell;G. Rosenthal;J. Schouten;L. Shutter;S. Timmons;J. Ullman;W. Videtta;J. Wilberger;D. Wright
通讯作者：
D. Wright
通过两种不同探头测量的脑组织氧合：挑战和解释
影响因子：
38.9
作者：
J. Dengler;Christine Frenzel;P. Vajkoczy;S. Wolf;P. Horn
通讯作者：
P. Horn
影响因子：
4.1
作者：
Depreitere, Bart;Gueiza, Fabian;Meyfroidt, Geert
通讯作者：
Meyfroidt, Geert
影响因子：
3.5
作者：
Bohman, Leif-Erik;Pisapia, Jared M.;Levine, Joshua M.
通讯作者：
Levine, Joshua M.