Bonding of aluminum coated silicon wafers based on polypropylene carbonate and as a multi-functional sensor
Bonding of aluminum coated silicon wafers based on polypropylene carbonate and as a multi-functional sensor
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基于聚碳酸亚丙酯的铝涂层硅片的粘合和作为多功能传感器
DOI：
10.1016/j.orgel.2018.09.050
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发表时间：
2018-12
影响因子：
3.2
通讯作者：
Xu Zhiwei
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Zhu Zhiyuan;Xia Kequan;Fu Jiangmin;Du Chaolin;Zhang Hongze;Lou Haijun;Xu Zhiwei
在这项工作中，我们提出了一种基于聚碳酸亚丙酯（PPC）的创新低温、低压和快速铝（Al）涂层硅芯片键合工艺。一个多功能的传感器和垂直互连的铝涂层芯片的集成是通过一个洁净室的机制，采用市售和负担得起的材料证明。所提出的方法提供了一个快速和简单的解决方案，铝涂层硅键合，并充分实现潜在的键合晶片作为一个多功能传感器的可能性。
In this work, we propose an innovative low-temperature, low-pressure, and rapid aluminum (Al)-coated silicon wafer bonding process based on polypropylene carbonate (PPC). The integration of a multi-functional sensor and vertical interconnection for the Al-coated wafers was demonstrated via a cleanroom-free mechanism employing commercially available and affordable material. The proposed methodology offers a rapid and simple solution for Al-coated silicon bonding, and the possibility for fully realizing the potential of bonded wafers as a multifunctional sensor.
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