Modified Diffusion Bonding of Chemical Mechanical Polishing(CMP)-Cu at 150℃ at Ambient Pressure
Modified Diffusion Bonding of Chemical Mechanical Polishing(CMP)-Cu at 150℃ at Ambient Pressure
复制标题
化学机械抛光(CMP)-Cu在150℃常压下的改进扩散键合
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Tadatomo Suga
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Akitsu Shigetou;Tadatomo Suga
影响因子：
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作者：
Shigetou, Akitsu;Itoh, Toshihiro;Suga, Tadatorno
通讯作者：
Suga, Tadatorno