Bonding strength of alumina tiles joined using capacitor discharge technique

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使用电容器放电技术连接的氧化铝砖的结合强度

DOI:
--
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发表时间:
2005
期刊:
Surface and Coatings Technology 167-170
影响因子:
--
通讯作者:
K.Takaki et al.
K.Takaki et al.
中科院分区:
--
文献类型:
--
作者:
K.Takaki et al.

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参考文献

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