Bonding strength of alumina tiles joined using capacitor discharge technique
Bonding strength of alumina tiles joined using capacitor discharge technique
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使用电容器放电技术连接的氧化铝砖的结合强度
DOI:
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发表时间:
2005
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
K.Takaki et al.
中科院分区:
文献类型:
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作者:
K.Takaki et al.
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DOI:
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发表时间:
2003
期刊:
Surface and Coatings Technology 169-170
影响因子:
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作者:
K.Takaki;Y.Takada;M.Itagaki;S.Mukaigawa;T.Fujiwara;S.Ohshima;K.Oyama;I.Takahashi;T.Kuwashima
通讯作者:
T.Kuwashima
DOI:
10.1557/proc-314-163
发表时间:
1993
期刊:
MRS Proceedings
影响因子:
--
作者:
D. Schwartz;J. Devletian;S. J. Chen;J. Gould
通讯作者:
J. Gould
影响因子:
1.5
作者:
T. Vijayan;V. Rohatgi
通讯作者:
V. Rohatgi
影响因子:
5.7
作者:
J. Binner;P. Davis;J. Fernie;I. D. Dubovetskü
通讯作者:
I. D. Dubovetskü
DOI:
10.1541/ieejfms.123.884
发表时间:
2003
期刊:
The transactions of the Institute of Electrical Engineers of Japan.A
影响因子:
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作者:
Y. Takada;K. Takaki;M. Itagaki;S. Mukaigawa;T. Fujiwara;S. Ohshima;I. Takahashi;T. Kuwashima
通讯作者:
T. Kuwashima