The evolution of the resistance of aluminum interconnects during electromigration
The evolution of the resistance of aluminum interconnects during electromigration
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电迁移过程中铝互连电阻的演变
DOI：
10.1016/s0026-2714(99)00340-6
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发表时间：
2000
影响因子：
1.6
通讯作者：
T. Marieb
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
J. Doan;J. Bravman;P. Flinn;T. Marieb
影响因子：
4.2
作者：
Rijkers, Ger T.;Bengmark, Stig;Antoine, Jean-Michel
通讯作者：
Antoine, Jean-Michel