Low Temperature Crack-less Solder Bonding Technique Using Self-propagating Exothermic Nanolayers
Low Temperature Crack-less Solder Bonding Technique Using Self-propagating Exothermic Nanolayers
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使用自蔓延放热纳米层的低温无裂纹焊料接合技术
DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and S. Inoue
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Morikaku;T. Matsuda;T. Namazu;and S. Inoue
影响因子：
9.4
作者：
Wang, J;Besnoin, E;Weihs, TP
通讯作者：
Weihs, TP