Effect of SAB process on GaN surfaces for low temperature bonding
Effect of SAB process on GaN surfaces for low temperature bonding
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SAB 工艺对 GaN 表面低温键合的影响
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
E. Higurashi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Wakamatsu;T. Suga;M. Akaike;A. Shigetou;E. Higurashi
影响因子：
6.7
作者：
Chung, TR;Yang, L;Suga, T
通讯作者：
Suga, T