Temperature dependence of thermal resistance at a solid/liquid interface
Temperature dependence of thermal resistance at a solid/liquid interface
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固/液界面热阻的温度依赖性
DOI：
10.1080/00268976.2012.756990
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发表时间：
2013-01
影响因子：
1.7
通讯作者：
Min, Chen
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Song, Ge;Min, Chen
使用非平衡分子动力学模拟，我们讨论了界面热阻的温度依赖性，这在文献中仍然不一致。采用具有不同润湿性的界面，其特征在于固/液相互作用的强度。对于所有界面，模拟结果表明，界面热阻随着温度的升高而减小，形式为R K ∝ T − α ，并且对于固液相互作用较弱的界面，指数α较大。对界面附近液体密度分布的分析表明，Kapitza 电阻与润湿性相关的温度依赖性可归因于疏水性表面上液相层状结构对温度的更强依赖性。此外，界面热阻几乎与非极性流体和固体原子之间界面的热通量大小和方向无关。由于水中的氢键而在水和固体之间的界面处报道的热整流在当前由非极性流体和固体原子组成的界面中没有观察到。
Using nonequilibrium molecular dynamics simulations, we discuss the temperature dependence of the interfacial thermal resistance which is still inconsistent in literature. Interfaces with different wettabilities are employed which are characterized by the strength of solid/liquid interaction. For all the interfaces, the simulation results reveal that the interfacial thermal resistance decreases with temperature in a form of R K ∝ T − α , and the index α is larger for interface with weaker solid/liquid interaction. Analysis of the density profile of the liquid near the interface shows that the wettability-related temperature dependence of Kapitza resistance could be attributed to the stronger temperature dependence of the layering structure of liquid phase at more hydrophobic surfaces. Moreover, the interfacial thermal resistance is almost independent of the heat flux magnitude and direction for interfaces between nonpolar fluid and solid atoms. The thermal rectification, which was reported at interfaces between water and solid due to the hydrogen bonds in water, is not observed in current interfaces composed of nonpolar fluid and solid atoms.
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影响因子：
4.2
作者：
H. Acharya;Nicholas J. Mozdzierz;P. Keblinski;S. Garde
通讯作者：
H. Acharya;Nicholas J. Mozdzierz;P. Keblinski;S. Garde
DOI：
10.1016/j.ijheatmasstransfer.2006.03.005
发表时间：
2006-09-01
影响因子：
5.2
作者：
Khare, Rajesh;Keblinski, Pawel;Yethiraj, Arun
通讯作者：
Yethiraj, Arun
影响因子：
1.7
作者：
Barrat, JL;Chiaruttini, F
通讯作者：
Chiaruttini, F
影响因子：
2.4
作者：
Issa, K. M.;Mohamad, A. A.
通讯作者：
Mohamad, A. A.
影响因子：
4.4
作者：
L. Xue;P. Keblinski;S. Phillpot;Stephen U. S. Choi;J. Eastman
通讯作者：
L. Xue;P. Keblinski;S. Phillpot;Stephen U. S. Choi;J. Eastman