Compliant Bump Technology for Back-Side IIIuminated CMOS Image Sensor
Compliant Bump Technology for Back-Side IIIuminated CMOS Image Sensor
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适用于背面 III 照明 CMOS 图像传感器的顺应凸块技术
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
et al.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T.Asano;N.Watanabe;A.Ikeda;et al.
使用顺应凸点的低温高密度芯片堆叠互连
DOI：
10.1109/ectc.2007.373861
发表时间：
2007
期刊：
2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference
影响因子：
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作者：
N. Watanabe;T. Asano
通讯作者：
T. Asano