Tin Whisker Reliability in Microelectronics
Tin Whisker Reliability in Microelectronics
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微电子领域锡晶须的可靠性
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
et.al.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T.Shibutani;et.al.
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使用 SEM/EBSD 对锡晶须进行晶体分析。
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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作者：
D. Susan;J. R. Michael;B. McKenzie;W. Yelton
通讯作者：
W. Yelton
桑迪亚最近的锡晶须研究
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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作者：
D. Susan;P. Vianco;W. Yelton;J. R. Michael
通讯作者：
J. R. Michael
影响因子：
4
作者：
Motayed, Abhishek;Vaudin, Mark;Mohammad, S. N.
通讯作者：
Mohammad, S. N.
电子背散射衍射在晶须晶体学表征中的应用。
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
--
作者：
B. McKenzie;D. Susan
通讯作者：
D. Susan
理解和预测金属晶须生长作为电镀形态的函数
DOI：
10.1149/ma2010-01/25/1277
发表时间：
2010
期刊：
影响因子：
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作者：
W. Yelton;D. Susan;J. Michael;Daniel Shore
通讯作者：
Daniel Shore