Chiplet-Package Co-Design For 2.5D Systems Using Standard ASIC CAD Tools
Chiplet-Package Co-Design For 2.5D Systems Using Standard ASIC CAD Tools
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使用标准 ASIC CAD 工具进行 2.5D 系统的小芯片封装协同设计
DOI：
10.1109/asp-dac47756.2020.9045734
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Peng, Yarui
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Kabir, MD Arafat;Peng, Yarui
基于硅中介层的 3D IC 的布局规划和信号分配
DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
Design Automation Conference
影响因子：
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作者：
Wen;M. Chang;Ting
通讯作者：
Ting
OpenRAM：开源内存编译器
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
2016 IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design (ICCAD)
影响因子：
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作者：
Matthew R. Guthaus;J. Stine;Samira Ataei;Brian Q. Chen;Bin Wu;M. Sarwar
通讯作者：
M. Sarwar
具有重新定时功能的性能驱动的多级和多路分区
DOI：
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发表时间：
2000
期刊：
Proceedings - Design Automation Conference
影响因子：
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作者：
J. Cong;S. Lim;Chang Wu
通讯作者：
Chang Wu