Seamless fill of deep trenches by chemical vapor deposition: Use of a molecular growth inhibitor to eliminate pinch-off
Seamless fill of deep trenches by chemical vapor deposition: Use of a molecular growth inhibitor to eliminate pinch-off
复制标题
通过化学气相沉积无缝填充深沟槽:使用分子生长抑制剂消除夹断
DOI:
10.1116/1.5068684
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发表时间:
2019
影响因子:
2.9
通讯作者:
Abelson, John R.
中科院分区:
文献类型:
--
作者:
Talukdar, Tushar K.;Girolami, Gregory S.;Abelson, John R.
DOI:
--
发表时间:
2007
期刊:
影响因子:
--
作者:
Yu Yang
通讯作者:
Yu Yang