Classification of Solder Balls by Twin Roller System
Classification of Solder Balls by Twin Roller System
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按双滚轮系统对焊球进行分类
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
H.Masuda
中科院分区：
文献类型：
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作者：
S.Matsusaka;K.Muranishi;H.Masuda
塑料球栅阵列 (PBGA) 概述
影响因子：
4.6
作者：
Jay J. Liu;H. Berg;Y. Wen;S. Mulgaonker;R. Bowlby;A. Mawer
通讯作者：
A. Mawer
影响因子：
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作者：
Mikihiko Kobayashi;T. Dan;H. Fudouzi;N. Shinya
通讯作者：
N. Shinya