Enhanced Flux Pinning Properties of RE123 Crystals by Dilute Impurity Doping for CuO Chain
Enhanced Flux Pinning Properties of RE123 Crystals by Dilute Impurity Doping for CuO Chain
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通过 CuO 链稀杂质掺杂增强 RE123 晶体的通量钉扎性能
DOI：
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发表时间：
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期刊：
影响因子：
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通讯作者：
K.Kishio
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y.Ishii;Y.Tazaki;T.Nakashima;J.Shimoyama;S.Horii;K.Kishio
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退火处理对熔融加工的掺Ni YBCO超导性能的影响
影响因子：
3.6
作者：
L. Shlyk;G. Krabbes;G. Fuchs;K. Nenkov;B. Schüpp
通讯作者：
B. Schüpp
Bi(Pb)2212 单晶的增强通量钉扎性能
DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
Physica C 408-410
影响因子：
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作者：
M.Shigemori;T.Okabe;S.Uchida;T.Sugioka;J.Shimoyama;S.Horii;K.Kishio
通讯作者：
K.Kishio
YBa2Cu3O7 中添加 Ga 的影响。
DOI：
10.1103/physrevb.38.7084
发表时间：
1988
期刊：
Physical review. B, Condensed matter
影响因子：
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作者：
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通讯作者：
Suenaga
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影响因子：
8.6
作者：
J. Tallon;C. Bernhard;U. Binninger;A. Hofer;G. V. M. Williams;E. Ansaldo;J. I. Budnick;C. Niedermayer
通讯作者：
C. Niedermayer
低水平杂质掺杂对 HTSC 和 MgB_2 磁通钉扎性能的一般积极影响
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
IEEE Trans. Appl. Supercond. 15
影响因子：
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作者：
J.Shimoyama;T.Maruyama;M.Shigemori;S.Uchida;S.Ueda;A.Yamamoto;Y.Katsura;S.Horii;K.Kishio
通讯作者：
K.Kishio