Chip-on-board assembly of 800V Si L-IGBTs for high performance ultra-compact LED drivers
Chip-on-board assembly of 800V Si L-IGBTs for high performance ultra-compact LED drivers
复制标题
用于高性能超紧凑 LED 驱动器的 800V Si L-IGBT 板载芯片组装
DOI：
10.23919/ispsd.2017.7988976
复制
发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Aliyu A
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Aliyu A
登录
查看更多内容
金属和机械行业用无铅锡焊料的性能
DOI：
--
发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
--
作者：
A. Winiowski;W. Gawrysiuk
通讯作者：
W. Gawrysiuk
改造LED灯的故障原因及机理
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
Microelectronics and reliability
影响因子：
--
作者：
C. D. Santi;M. D. Lago;M. Buffolo;D. Monti;M. Meneghini;G. Meneghesso;E. Zanoni
通讯作者：
E. Zanoni
当今高功率 LED 的光度和色度参数随温度的变化
DOI：
--
发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
--
作者：
A. Groh;S. Brückner;T. Khanh
通讯作者：
T. Khanh
1000V 横向 IGBT (LIGBT) 芯片的倒装芯片组装和 3D 堆叠
DOI：
10.1109/ispsd.2016.7520797
发表时间：
2016
期刊：
2016 28th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD)
影响因子：
--
作者：
T. Trajkovic;N. Udugampola;V. Pathirana;F. Udrea;John Smithells;T. Wotherspoon
通讯作者：
T. Wotherspoon
块状硅中 800V 横向 IGBT 的雪崩耐用性
DOI：
--
发表时间：
2014
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
Camuso G
通讯作者：
Camuso G