Structural features and thermal properties of W/Cu compounds using tight-binding potential calculations
Structural features and thermal properties of W/Cu compounds using tight-binding potential calculations
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使用紧结合势计算 W/Cu 化合物的结构特征和热性能
DOI：
10.1007/s10853-016-9896-5
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发表时间：
2016-03
影响因子：
4.5
通讯作者：
Pan, Bicai
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Ding, Wenyi;He, Haiyan;Pan, Bicai
提出了W/Cu二元体系的正交紧束缚势模型。该模型能合理地预测W/Cu体系的电子结构、弹性性质和热力学性质。此外，通过TB Monte Carlo模拟和TB分子动力学模拟，我们发现：（1）聚变堆中W（110）表面表现出预熔化行为;（2）W/Cu二元体系中的W和Cu原子更倾向于形成单元素畴，（3）W畴和Cu畴之间的界面使W/Cu体系的热输运性能显著降低。
We present an orthogonal tight-binding (TB) potential model for W/Cu binary systems. This model can reasonably predict the electronic structures, elastic properties, and thermodynamics properties of W/Cu systems. Furthermore, by performing the TB Monte Carlo simulations and the TB molecular dynamics simulations, we find that (1) the W(110) surface in the fusion reactor exhibits pre-melting behaviors, (2) W and Cu atoms in a W/Cu binary system prefer to form single element domains, and (3) the interface between a W domain and a Cu domain degrades the transport property of the heat in a W/Cu system significantly.
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