Numerical study on compression processes of cohesive bimodal particles and their packing structure
Numerical study on compression processes of cohesive bimodal particles and their packing structure
复制标题
粘性双峰颗粒压缩过程及其堆积结构的数值研究
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
S. Watano
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Yano;Shuji Ohsaki;Hideya Nakamura;S. Watano
影响因子：
3.5
作者：
Chuan-Yu Wu
通讯作者：
Chuan-Yu Wu