RIA: Ultrasonic Cure Monitor for Polymer-Matrix Composite Materials

RIA：聚合物基复合材料的超声波固化监测仪

• 批准号: 9209973
• 负责人: Scott White
• 金额: $ 10.5万
• 依托单位: University of Illinois at Urbana-Champaign
• 依托单位国家: 美国
• 项目类别: Standard Grant
• 财政年份: 1992
• 资助国家: 美国
• 起止时间: 1992-08-15 至 1996-01-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://www.nsf.gov/awardsearch/showAward?AWD_ID=9209973&HistoricalAwards=false
• 关键词: RIA; Ultrasonic; Cure; Monitor; Polymer

This RIA award will develop a cure monitor technique which can be integrated into automated control schemes for economical manufacturing of composite structures. It will be based on the methodology of the ultrasonic cure monitor (UCM) technique for use in the processing of laminated graphite/epoxy composite materials as well as the necessary analytical tools to relate ultrasonic wave speed and attenuation to the cure state of the composite. From this, a comprehensive process model will be developed for use in cure cycle optimization and control.

这个RIA奖将开发一种治疗监测技术， 集成到自动化控制方案中， 制造复合结构。 它将基于 超声波固化监测（UCM）技术方法 在层压石墨/环氧复合材料加工中的应用 材料以及必要的分析工具， 超声波的速度和衰减的固化状态的 合成的 从这一点上，一个全面的过程模型将是 开发用于固化周期优化和控制。