Proposal for a Symposium on Optoelectronic Packaging Science(August 19-21, 1992)

关于召开光电封装科学研讨会的提案（1992年8月19-21日）

• 批准号: 9218758
• 负责人: Alan Mickelson
• 金额: $ 0.3万
• 依托单位: University of Colorado at Boulder
• 依托单位国家: 美国
• 项目类别: Standard Grant
• 财政年份: 1992
• 资助国家: 美国
• 起止时间: 1992-08-15 至 1994-01-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://www.nsf.gov/awardsearch/showAward?AWD_ID=9218758&HistoricalAwards=false
• 关键词: Proposal; Symposium; Optoelectronic; Packaging; Science

This grant is to help support a conference/workshop on photonic packaging. It is a follow-on to a wrokshop from a similar one supported by NSF one year ago. It was clear that packaging is a much more important subject than previously thought and the first workshop only scratched the surface. This year the topic areas to be discussed are: hybrid multi-chip integration and waveguide interconnects.

这笔赠款是为了帮助支持 光子封装会议/研讨会。 是 一家类似工厂的后续工厂 一年前由NSF支持。 很明显 包装是一个更重要的主题， 以前认为，只有第一次研讨会 只是皮毛而已 今年的主题是 将讨论的是：混合多芯片集成和 波导互连。