Grundlagen zur Kopplung von piezoelektrischen Schwingförderern zu einem flexiblen Fördersystem für Mikrobauteile

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Die Zuführung von komplexen Teilen in der Montage ist ein entscheidender Engpass für eine erfolgreiche Automatisierung. Besonders im Bereich der Mikromontage ist der Kostenanteil der Zuführtechnik bisher sehr hoch, da die Ordnungseinrichtungen für jedes zu fördernde Bauteil angepasst werden müssen und wenig flexibel sind. Bei Mikrobauteilen erschweren zusätzlich z.B. Adhäsionskräfte eine zuverlässige Zuführung [Lot-06]. Das Ziel des Vorhabens besteht darin, ein rechnergestütztes modulares, piezoelektrisches Vibrationsfördersystem zur bauteilflexiblen Zuführung von überwiegend Mikrobauteilen zu erarbeiten und zu untersuchen. Das Fördersystem besteht aus mehreren gekoppelten Förderplatten und bietet die Möglichkeit, unterschiedlichste Teile mit unterschiedlichsten Formen, unabhängig von ihrer Geometrie, Material und Trägheit zu vereinzeln, zu sortieren, zu positionieren und zu orientieren. Aufbauend auf einem in den Vorarbeiten umgesetzten piezoelektrischen Einzelförderer werden zunächst Prinzipien und Konzepte zur Kopplung zu einem Fördersystem untersucht. Im Anschluss daran wird ein gegenüber den Vorarbeiten miniaturisiertes System aus vier Einzelförderern umgesetzt und die erforderliche Steuerungs- und Regelungstechnik für die Kopplung erarbeitet. Den Abschluss des Vorhabens bildet dann die umfangreiche messtechnische Untersuchung und Charakterisierung des Systems mit unterschiedlichen Mikrobauteilen und -baugruppen.