刷新
{{item.name}}会员
極薄バリヤの構造解析における革新的解明とCu配線の配向制御
超薄势垒结构分析和铜互连取向控制的创新阐释
基本信息
- 批准号：21K04150
- 负责人：
- 金额：$ 2.66万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份：2021
- 资助国家：日本
- 起止时间：2021-04-01 至 2024-03-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
数据更新时间：{{ journalArticles.updateTime }}
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI：
{{ item.doi }} - 发表时间：
{{ item.publish_year }} - 期刊：
- 影响因子：{{ item.factor }}
- 作者：
{{ item.authors }} - 通讯作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ journalArticles.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ monograph.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ sciAawards.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ conferencePapers.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ patent.updateTime }}
武山 眞弓其他文献
武山 眞弓的其他文献
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI：
{{ item.doi }} - 发表时间：
{{ item.publish_year }} - 期刊：
- 影响因子：{{ item.factor }}
- 作者：
{{ item.authors }} - 通讯作者：
{{ item.author }}
相似海外基金
光結合3次元集積回路を想定したニューロコンピュータ・アーキテクチャの研究
假设光耦合3D集成电路的神经计算机架构研究
- 批准号：
03855080 - 财政年份：1991
- 资助金额：
$ 2.66万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
3次元集積回路を想定したニューロコンピュータ・アーキテクチャの研究
假设3D集成电路的神经计算机架构研究
- 批准号：
02855093 - 财政年份：1990
- 资助金额：
$ 2.66万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)