Predicting Grain Boundary Thermal Conductivitites from Local Atomic Environments

从局部原子环境预测晶界热导率

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機械学習による結晶粒界の熱伝導度の高精度予測
利用机器学习高精度预测晶界热导率
  • DOI:
  • 发表时间:
    2020
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    大江 耕介;関 岳人;吉田 要;河野 祐二;幾原 雄一;柴田 直哉;藤井進
  • 通讯作者:
    藤井進
正方晶ジルコニアの材料特性の向上に向けた粒界近傍の局所的配位環境の特定
识别晶界附近的局部配位环境以改善四方氧化锆的材料性能
  • DOI:
  • 发表时间:
    2022
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    島崎克彦;藤井進;吉矢真人
  • 通讯作者:
    吉矢真人
SiとSiOxによる海面での熱伝導低下機構の解析
Si和SiOx导致海面导热系数降低的机理分析
  • DOI:
  • 发表时间:
    2022
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    浦田空;藤井進;吉矢真人
  • 通讯作者:
    吉矢真人
第一原理格子動力学法によるカルコゲナイド異相界面での熱伝導解析
使用第一原理晶格动力学方法进行硫属化物异相界面的热传导分析
  • DOI:
  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    日野雄太;藤井進;吉矢真人;石部貴史;中村芳明
  • 通讯作者:
    中村芳明
Structure and lattice thermal conductivity of grain boundaries in silicon by using machine learning potential and molecular dynamics
  • DOI:
    10.1016/j.commatsci.2021.111137
  • 发表时间:
    2021-05
  • 期刊:
  • 影响因子:
    3.3
  • 作者:
    S. Fujii;Atsuto Seko
  • 通讯作者:
    S. Fujii;Atsuto Seko
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Fujii Susumu其他文献

A Study on Highly-Distributed Manufacturing System Simulation
高度分布式制造系统仿真研究
  • DOI:
    10.1016/j.promfg.2020.01.227
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Morinaga Eiji;Yasuda Daiki;Imagawa Yudai;Wakamatsu Hidefumi;Tsumaya Akira;Inoue Tatsuo;Iwamura Koji;Ishibashi Motohiro;Fujii Nobutada;Arai Eiji;Fujii Susumu
  • 通讯作者:
    Fujii Susumu
気泡を含む油の加圧減圧過程における挙動
含油气泡在加压和减压过程中的行为
  • DOI:
  • 发表时间:
    2020
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Morinaga Eiji;Yasuda Daiki;Imagawa Yudai;Wakamatsu Hidefumi;Tsumaya Akira;Inoue Tatsuo;Iwamura Koji;Ishibashi Motohiro;Fujii Nobutada;Arai Eiji;Fujii Susumu;田中豊,岸優介,駒屋耕大,坂間清子
  • 通讯作者:
    田中豊,岸優介,駒屋耕大,坂間清子
ユビキタス環境下における超分散生産システムシミュレーションに関する研究(第3報)―搬送シミュレーションに関する基礎的検討―
泛在环境下超分布式生产系统仿真研究(第三次报告)-交通仿真基础研究-
  • DOI:
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Morinaga Eiji;Yasuda Daiki;Imagawa Yudai;Wakamatsu Hidefumi;Tsumaya Akira;Inoue Tatsuo;Iwamura Koji;Ishibashi Motohiro;Fujii Nobutada;Arai Eiji;Fujii Susumu;田中豊,岸優介,駒屋耕大,坂間清子;森永英二,今川雄大,安田大輝,若松栄史,妻屋彰,井上達男,岩村幸治,石橋基弘,藤井信忠,荒井栄司,藤井進
  • 通讯作者:
    森永英二,今川雄大,安田大輝,若松栄史,妻屋彰,井上達男,岩村幸治,石橋基弘,藤井信忠,荒井栄司,藤井進

Fujii Susumu的其他文献

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相似海外基金

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开发兼具耐热性和低加工温度的SiC陶瓷TLP接合技术
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基于固体颗粒碰撞动能的高度晶体取向陶瓷薄膜的形成原理
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セラミックス皮膜の力学特性発現の学理解明と新材料開発への展開
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    2024
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    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
データ科学と材料地図を用いた新しいセラミックス材料の創生
使用数据科学和材料图创建新型陶瓷材料
  • 批准号:
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  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 2.66万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
ふく射熱反射構造を有するセラミックス多孔体の異素材への成膜と遮熱特性に関する研究
辐射热反射结构陶瓷多孔体不同材料成膜及隔热性能研究
  • 批准号:
    24K17536
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 2.66万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
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