开发兼具耐热性和低加工温度的SiC陶瓷TLP接合技术-猫眼课题宝

开发兼具耐热性和低加工温度的SiC陶瓷TLP接合技术

批准号：

24K08069

负责人：

尾崎友厚

金额：

$2.91万

依托单位：

Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology

依托单位国家：

日本

项目类别：

Grant-in-Aid for Scientific Research (C)

财政年份：

2024

资助国家：

日本

项目状态：

未结题

起止时间：

2024-04-01 至 2028-03-31

来源：

https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-24K08069/

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Development of Diffusion-Bonding Technique for SiC CMC using the principle of TLP-Bonding

批准号：

20K05124
项目类别：

Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
资助金额：

$2.83万
财政年份：

2020
负责人：

尾崎友厚
依托单位：

Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology

Bi系機能性材料の創製と機能開拓

批准号：

10J08213
项目类别：

Grant-in-Aid for JSPS Fellows
资助金额：

$1.34万
财政年份：

2010
负责人：

尾崎友厚
依托单位：

Osaka Prefecture University