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高温変動負荷環境における耐熱合金強度劣化損傷機構の解明と残存寿命予測技術の確立
阐明高温脉动载荷环境下耐热合金强度劣化损伤机理及剩余寿命预测技术建立
基本信息
- 批准号：21F20350
- 负责人：
- 金额：$ 0.77万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for JSPS Fellows
- 财政年份：2021
- 资助国家：日本
- 起止时间：2021-04-28 至 2022-03-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
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三浦 英生其他文献
Local Electronic Function Shift in LSI Chips Stacked Three-Dimensionally by Area-Arrayed Bump Structures Caused by the Local Deformation of the Laminated Chips
由区域阵列凸块结构三维堆叠的LSI芯片中由层压芯片的局部变形引起的局部电子功能偏移
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- 影响因子：0
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- 影响因子：0
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- DOI：
- 发表时间：
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- 影响因子：0
- 作者：
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- DOI：
- 发表时间：
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- 影响因子：0
- 作者：
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三浦 英生
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采用倒装芯片技术安装的三维堆叠 LSI 芯片局部残余应力的主要结构因素
- DOI：
- 发表时间：
2007 - 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：
上田 啓貴;三浦 英生;上田 啓貴;Nobuki Ueta - 通讯作者：
Nobuki Ueta
三浦 英生的其他文献
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Quantitative Evaluation of residual life of heat-resistant alloy under random creep-fatigue loadings at elevated temperature
高温随机蠕变疲劳载荷下耐热合金剩余寿命的定量评价
- 批准号：
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- 资助金额：
$ 0.77万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
高温変動負荷環境における耐熱合金強度劣化損傷機構の解明と残存寿命予測技術の確立
阐明高温脉动载荷环境下耐热合金强度劣化损伤机理及剩余寿命预测技术建立
- 批准号：
21F40350 - 财政年份：2021
- 资助金额：
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- 资助金额：
$ 0.77万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for JSPS Fellows
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- 资助金额：
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质子、α 和 γ 辐照辅助应力腐蚀开裂：了解燃料-不锈钢界面
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- 资助金额：
$ 0.77万 - 项目类别：
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使用右旋糖酐-胶原蛋白水凝胶开发 3D 打印皮肤模型，以分析白细胞介素 17 抑制剂的细胞和表观遗传效应
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CDT 第 1 年，预计 2024 年 10 月
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