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Effect of Creep Deformation Mechanisms and Power-law Breakdown Stress on Thermal Fatigue Properties of Solder Joints

Effect of Creep Deformation Mechanisms and Power-law Breakdown Stress on Thermal Fatigue Properties of Solder Joints
蠕变变形机制和幂律击穿应力对焊点热疲劳性能的影响
批准号:
19K15303
负责人:
Hamada Naoyuki
金额:
$2.58万
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
财政年份:
2019
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2019-04-01 至 2022-03-31

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发表时间: 2022
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