Effect of Creep Deformation Mechanisms and Power-law Breakdown Stress on Thermal Fatigue Properties of Solder Joints
Effect of Creep Deformation Mechanisms and Power-law Breakdown Stress on Thermal Fatigue Properties of Solder Joints
批准号:
19K15303
负责人:
Hamada Naoyuki
金额:
$2.58万
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
财政年份:
2019
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2019-04-01 至 2022-03-31
中文摘要
点击翻译按钮获取中文摘要
英文摘要
期刊论文(7)
专著(0)
科研奖励(0)
会议论文
登录
查看更多内容
スズの耐クリープ性に及ぼすガリウム添加の影響
添加镓对锡抗蠕变性能的影响
DOI:
--
发表时间:
2022
期刊:
影响因子:
--
作者:
[山之内崚, 佐藤大祐, 鳴海敬倫, 牛田晃臣, 濱田真行]
通讯作者:
濱田真行
Sn-Ga合金の高温変形挙動
Sn-Ga合金的高温变形行为
DOI:
--
发表时间:
2022
期刊:
第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集
影响因子:
--
作者:
[笠松秀輔, 星野健太, 兵頭潤次, 山崎仁丈, 小川貴史, 桑原彰秀, 杉野修, 濱田真行]
通讯作者:
濱田真行
はんだ付
焊接
DOI:
--
发表时间:
2022
期刊:
影响因子:
--
作者:
[草野曜圭, 佐藤大祐, 鳴海敬倫, 牛田晃臣, 濱田真行]
通讯作者:
濱田真行
鉛フリーはんだの耐久性向上を目指して
旨在提高无铅焊料的耐久性
DOI:
--
发表时间:
2020
期刊:
影响因子:
--
作者:
[中村 尚人, 後藤 陽介, 水口 佳一, 濱田真行]
通讯作者:
濱田真行
Development of low-Ag solder alloy with excellent creep resistance utilizing constitutive equation
-
批准号:15K18226
-
项目类别:Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
-
资助金额:$2.25万
-
财政年份:2015
-
负责人:Hamada Naoyuki
-
依托单位:
海外基金