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Development of low-Ag solder alloy with excellent creep resistance utilizing constitutive equation

利用本构方程开发具有优异抗蠕变性的低银焊料合金

基本信息

批准号：
15K18226
负责人：
Hamada Naoyuki
金额：
$ 2.25万
依托单位：
Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
财政年份：
2015
资助国家：
日本
起止时间：
2015-04-01 至 2018-03-31
项目状态：
已结题

来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-15K18226/
关键词：
鉛フリーはんだ固溶強化低Agはんだ Agレスはんだ低Ａｇはんだ

项目摘要

项目成果

期刊论文数量（8）

专著数量（0）

科研奖励数量（0）

会议论文数量（0）

专利数量（0）

鉛フリーはんだ合金

无铅焊料合金

DOI：
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
0
作者：
通讯作者：

Sn基鉛フリーはんだ合金の流動応力に及ぼすAuの影響

Au对锡基无铅焊料合金流变应力的影响

DOI：
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
0
作者：
森雄基;上杉徳照;濱田真行;瀧川順庸;東健司
通讯作者：
東健司

Sn-Auはんだ合金の高温変形における構成方程式の構築

Sn-Au焊料合金高温变形本构方程的构建

DOI：
发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
0
作者：
森雄基;上杉徳照;濱田真行;瀧川順庸;東健司
通讯作者：
東健司

Snの流動応力へのAuの微量添加と高温時効の影響

微量Au添加和高温时效对Sn流变应力的影响

DOI：
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
0
作者：
濱田真行;森雄基;上杉徳照;瀧川順庸;東健司
通讯作者：
東健司

低Agはんだ合金の流動応力へのAu添加と高温時効の影響

Au添加和高温时效对低Ag焊料合金流动应力的影响

DOI：
发表时间：
2017
期刊：
第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集
影响因子：
0
作者：
濱田真行;森雄基;上杉徳照;瀧川順庸;東健司
通讯作者：
東健司

DOI：
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作者：
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