Development of low-Ag solder alloy with excellent creep resistance utilizing constitutive equation
Development of low-Ag solder alloy with excellent creep resistance utilizing constitutive equation
利用本构方程开发具有优异抗蠕变性的低银焊料合金
批准号：
15K18226
负责人：
Hamada Naoyuki
金额：
$2.25万
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
财政年份：
2015
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2015-04-01 至 2018-03-31
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鉛フリーはんだ合金
无铅焊料合金
无铅焊料合金
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
作者：
[]
通讯作者：
Sn基鉛フリーはんだ合金の流動応力に及ぼすAuの影響
Au对锡基无铅焊料合金流变应力的影响
Au对锡基无铅焊料合金流变应力的影响
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
作者：
[森雄基, 上杉徳照, 濱田真行, 瀧川順庸, 東健司]
通讯作者：
東健司
Sn-Auはんだ合金の高温変形における構成方程式の構築
Sn-Au焊料合金高温变形本构方程的构建
Sn-Au焊料合金高温变形本构方程的构建
DOI：
--
发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
作者：
[森雄基, 上杉徳照, 濱田真行, 瀧川順庸, 東健司]
通讯作者：
東健司
Snの流動応力へのAuの微量添加と高温時効の影響
微量Au添加和高温时效对Sn流变应力的影响
微量Au添加和高温时效对Sn流变应力的影响
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
作者：
[濱田真行, 森雄基, 上杉徳照, 瀧川順庸, 東健司]
通讯作者：
東健司
低Agはんだ合金の流動応力へのAu添加と高温時効の影響
Au添加和高温时效对低Ag焊料合金流动应力的影响
Au添加和高温时效对低Ag焊料合金流动应力的影响
DOI：
--
发表时间：
2017
期刊：
第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集
影响因子：
--
作者：
[濱田真行, 森雄基, 上杉徳照, 瀧川順庸, 東健司]
通讯作者：
東健司
共 7 条
Effect of Creep Deformation Mechanisms and Power-law Breakdown Stress on Thermal Fatigue Properties of Solder Joints
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批准号：19K15303
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项目类别：Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
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资助金额：$2.58万
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财政年份：2019
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负责人：Hamada Naoyuki
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依托单位：
海外基金