弾性体/塑性材料構造の湾曲を用いた平面電子デバイスを糸状に変形させる基盤技術
弾性体/塑性材料構造の湾曲を用いた平面電子デバイスを糸状に変形させる基盤技術
批准号:
20H02216
负责人:
武居 淳
金额:
$11.15万
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份:
2020
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2020-04-01 至 2023-03-31
中文摘要
Society5.0ではサイバー空間とフィジカル空間の高度に融合するセンサ技術が求められている。本研究では人間に装着することを想定した、ストレッチャブル電子デバイスの開発を行う。装着時の快適性を考慮し、人間の慣れ親しんだ形状である衣服に組み込める電子デバイスの実現を行う。これまでに、弾性体上に塑性材料のフィルムを成膜し糸状の形状を得ることに成功していたが、本年度では弾性体に貼り合わせるフィルム上に電子デバイスを形成することで糸状の電子デバイスを得ることに成功した。特に、反転印刷を用いて電子機能性材料を数10nmのスケールでフィルム上にパターニングする手法を開発し、多様な電子デバイスを糸状化する手法を開発することができた。本手法を用いて糸状配線、歪ゲージ、発光素子、光発電素子を実現することができた。無線送受信装置を持つ外部回路と糸状歪ゲージを統合し、モーション感知手袋のデモンストレーションを行うことができた。本研究の成果は応用物理学会で発表を行った。
英文摘要
Society5.0ではサイバー空間とフィジカル空間の高度に融合するセンサ技術が求められている。本研究では人間に装着することを想定した、ストレッチャブル電子デバイスの開発を行う。装着時の快適性を考慮し、人間の慣れ親しんだ形状である衣服に組み込める電子デバイスの実現を行う。これまでに、弾性体上に塑性材料のフィルムを成膜し糸状の形状を得ることに成功していたが、本年度では弾性体に貼り合わせるフィルム上に電子デバイスを形成することで糸状の電子デバイスを得ることに成功した。特に、反転印刷を用いて電子機能性材料を数10nmのスケールでフィルム上にパターニングする手法を開発し、多様な電子デバイスを糸状化する手法を開発することができた。本手法を用いて糸状配線、歪ゲージ、発光素子、光発電素子を実現することができた。無線送受信装置を持つ外部回路と糸状歪ゲージを統合し、モーション感知手袋のデモンストレーションを行うことができた。本研究の成果は応用物理学会で発表を行った。
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科研奖励(0)
会议论文
薄膜/弾性体を用いたストレッチャブルデバイスのための スクロール構造形成技術
使用薄膜/弹性体的可拉伸器件的涡旋结构形成技术
DOI:
--
发表时间:
2022
期刊:
影响因子:
--
作者:
[武居淳, 栗原一徳, 日下靖之, 木村香理, 吉田学]
通讯作者:
吉田学
ワイヤ状の回路基板、デバイス及びその製造方法
线状电路基板、装置及其制造方法
DOI:
--
发表时间:
2022
期刊:
影响因子:
--
作者:
[]
通讯作者:
Stretchable electronics using thin-film/elastomer bilayer systems
使用薄膜/弹性体双层系统的可拉伸电子器件
DOI:
--
发表时间:
2022
期刊:
影响因子:
--
作者:
[Atsushi Takei, Kazunori Kuribara, Yasuyuki Kusaka, Manabu Yoshida]
通讯作者:
Manabu Yoshida
弾性体の湾曲を利用したメートル長さの糸状マルチモーダルセンサ
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批准号:24K15060
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项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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资助金额:$2.91万
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财政年份:2024
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负责人:武居 淳
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依托单位:
微小構造の変形の解析とそのマイクロフレキシブルデバイスへの応用
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批准号:11J10841
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项目类别:Grant-in-Aid for JSPS Fellows
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资助金额:$1.54万
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财政年份:2011
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负责人:武居 淳
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依托单位:
液体の表面張力によるマイクロマクチュエーションの解明
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批准号:09J09919
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项目类别:Grant-in-Aid for JSPS Fellows
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资助金额:$0.9万
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财政年份:2009
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负责人:武居 淳
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依托单位: