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SiC MOSFETにおけるチャネル内キャリア散乱機構の解明

SiC MOSFETにおけるチャネル内キャリア散乱機構の解明
阐明 SiC MOSFET 中沟道内载流子散射机制
批准号:
20J23407
负责人:
伊藤 滉二
金额:
$1.98万
依托单位:
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for JSPS Fellows
财政年份:
2020
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2020-04-24 至 2023-03-31

项目摘要

项目成果

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先行研究において、Hall効果測定による可動電子移動度の定量が行われているが、界面準位密度の高いSi面上酸化・窒化試料を評価の対象としてきた。そこで、本研究では、界面準位密度を極限に低減することができるリン処理を施したSi面試料や、a, m面上窒化試料について、低温・室温における電気的特性の評価を行ってきた。前年度の研究では、ボディ層濃度を3×10^14 cm^-3から3×10^18 cm^-3までの広い範囲で系統的に変化させて、酸化、窒化、およびリン処理を施したSiC MOSFETを作製し、室温でHall効果測定を行った。その結果、リン処理を施したSiC MOSFETは、他のゲート酸化膜形成条件の試料と比べて、捕獲電子密度がおよそ1/10と非常に小さいことが判明した。また、いずれのボディ層濃度を有する試料においても、酸化・窒化試料より高いHall移動度が得られた。当該年度では、上記の結果について解析を深めるべく、Hall移動度の温度依存性および面方位依存性に着目した。まず、77 Kの低温で、窒化あるいはリン処理を施した、幅広いボディ層濃度を有するMOSFETにおけるHall移動度を定量した。その結果、いずれの界面処理を施したMOSFETにおいても、Hall移動度は低温で低下した。しかしながら、室温から低温へ変化させた際のHall移動度の低下率は、窒化処理を施したMOSFETの場合は約19%であるのに対して、リン処理を施したMOSFETの場合は約40%と比較的高かった。また、MOSFETは従来Si面上に作製してきたが、当該年度はa面あるいはm面上にも作製し、Hall移動度の評価を行った。結果として、Si面上窒化MOSFETと比べて、a, m面上窒化MOSFETの捕獲電子密度は約0.26倍と小さく、Hall移動度は約1.5倍高かった。本成果は、捕獲電子密度の高い素子ほどクーロン散乱的振舞いが強いことを示唆しており、散乱機構の解明にあたって重要な知見を与えている。
期刊论文(12)
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科研奖励(0)
会议论文
Mobility degradation under a high effective normal field in an inversion layer of 4H-SiC (0001) metal-oxide-semiconductor structures annealed in POCl3
在 POCl3 中退火的 4H-SiC (0001) 金属氧化物半导体结构反型层中高有效法向场下迁移率下降
DOI: 10.35848/1882-0786/aca377
发表时间: 2022
期刊: Applied Physics Express
影响因子: 2.3
作者: [Ito Koji, Kimoto Tsunenobu]
通讯作者: Kimoto Tsunenobu
Influence of electrons trapped at the interface states on Hall electron mobility in SiC/SiO2 inversion layers
界面态俘获电子对SiC/SiO2反型层中霍尔电子迁移率的影响
DOI: --
发表时间: 2022
期刊:
影响因子: --
作者: [K. Ito, M. Horita, J. Suda, and T. Kimoto]
通讯作者: and T. Kimoto
リン処理を施したSiC MOSFETにおけるチャネル移動度のボディ層濃度依存性
磷处理的 SiC MOSFET 中沟道迁移率的体层浓度依赖性
DOI: --
发表时间: 2021
期刊:
影响因子: --
作者: [伊藤 滉二, 堀田 昌宏, 須田 淳, 木本 恒暢]
通讯作者: 木本 恒暢
Body Doping Dependence of Effective Channel Mobility for SiC MOSFETs with Phosphorus Treatment
磷处理 SiC MOSFET 有效沟道迁移率的体掺杂依赖性
DOI: --
发表时间: 2022
期刊:
影响因子: --
作者: [K. Ito, M. Horita, J. Suda, and T. Kimoto]
通讯作者: and T. Kimoto
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