Development of an SOI pixel sensors with 3D integration for the Belle2 upgrade
Development of an SOI pixel sensors with 3D integration for the Belle2 upgrade
为 Belle2 升级开发具有 3D 集成功能的 SOI 像素传感器
批准号：
19H00692
负责人：
Tsuboyama Toru
金额：
$28.54万
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
财政年份：
2019
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2019-04-01 至 2023-03-31
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Evaluation the first SOI pixel detector with 3D integration technology
评估首款采用 3D 集成技术的 SOI 像素探测器
评估首款采用 3D 集成技术的 SOI 像素探测器
DOI：
--
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
作者：
[坪山透, 新井康夫, 原和彦, 倉知 郁生, 山田美帆 小野峻, 石川明正他]
通讯作者：
石川明正他
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DOI：
--
发表时间：
期刊：
影响因子：
--
作者：
[]
通讯作者：
ILC崩壊点検出器に向けた三次元積層化 SOIピクセルセンサーSOFISTの開発
开发用于 ILC 塌陷点探测器的 3D 堆叠 SOI 像素传感器 SOFIST
开发用于 ILC 塌陷点探测器的 3D 堆叠 SOI 像素传感器 SOFIST
DOI：
--
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Akimasa Ishikawa (IPNS, KEK) On behalf of the SOIPIX collaboration, Taohan Li, 坪山 透, Taohan Li, 坪山 透 他, Taohan Li 他, 山田美帆 他]
通讯作者：
山田美帆 他
Smart Three-Dimensional (3D) Chip Stacking Process for Detectors using High Energy Physics Experiments
使用高能物理实验的探测器的智能三维 (3D) 芯片堆叠过程
使用高能物理实验的探测器的智能三维 (3D) 芯片堆叠过程
DOI：
--
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Akimasa Ishikawa (IPNS, KEK) On behalf of the SOIPIX collaboration, Taohan Li, 坪山 透, Taohan Li, 坪山 透 他, Taohan Li 他, 山田美帆 他, Taohan Li 他, M. Yamada et al., I. Kurachi]
通讯作者：
I. Kurachi
IPHC Strasbourg(フランス)
IPHC 斯特拉斯堡（法国）
IPHC 斯特拉斯堡（法国）
DOI：
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发表时间：
期刊：
影响因子：
--
作者：
[]
通讯作者：
共 29 条