Development of an SOI pixel sensors with 3D integration for the Belle2 upgrade

为 Belle2 升级开发具有 3D 集成功能的 SOI 像素传感器

• 批准号: 19H00692
• 负责人: Tsuboyama Toru
• 金额: $ 28.54万
• 依托单位: High Energy Accelerator Research Organization
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
• 财政年份: 2019
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2019-04-01 至 2023-03-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-19H00692/
• 关键词: 高エネルギー物理学実験; SOIピクセルセンサー; 3次元回路積層; ビームバックグラウンド低減; センサー薄化; 素粒子用ピクセル検出器; 3D積層技術; 放射線耐性; CMOSデバイス; 素粒子線センサー; 3次元積層; ピクセルセンサー; バーテックス検出器; SOI CMOSデバイス; 素粒子センサー; 素粒子実験; SOI デバイス; ３次元実装; 量子線イメージング; SOIデバイス; ３次元積層; CP非保存; 3次元実装; 三次元実装; PD

项目成果

Evaluation the first SOI pixel detector with 3D integration technology

评估首款采用 3D 集成技术的 SOI 像素探测器

• 发表时间: 2019
• 作者: 坪山透;新井康夫;原和彦;倉知 郁生;山田美帆 小野峻;石川明正他
• 通讯作者: 石川明正他

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ILC崩壊点検出器に向けた三次元積層化 SOIピクセルセンサーSOFISTの開発

开发用于 ILC 塌陷点探测器的 3D 堆叠 SOI 像素传感器 SOFIST

• 发表时间: 2020
• 作者: Akimasa Ishikawa (IPNS; KEK) On behalf of the SOIPIX collaboration;Taohan Li;坪山 透;Taohan Li;坪山 透 他;Taohan Li 他;山田美帆 他
• 通讯作者: 山田美帆 他

Smart Three-Dimensional (3D) Chip Stacking Process for Detectors using High Energy Physics Experiments

使用高能物理实验的探测器的智能三维 (3D) 芯片堆叠过程

• 发表时间: 2020
• 作者: Akimasa Ishikawa (IPNS; KEK) On behalf of the SOIPIX collaboration;Taohan Li;坪山 透;Taohan Li;坪山 透 他;Taohan Li 他;山田美帆 他;Taohan Li 他;M. Yamada et al.;I. Kurachi
• 通讯作者: I. Kurachi

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