A Novel SiC Power Device Bonding Technology Using Zn/Al/Ni Functional Film

采用Zn/Al/Ni功能膜的新型SiC功率器件键合技术

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Influences of Bond Interface on Bending Strength of Al/Ni-Reactively-Soldered Si Mechanical Joints
键合界面对Al/Ni反应钎焊硅机械接头弯曲强度的影响
  • DOI：
    10.11395/jjsem.19.38
  • 发表时间：
    2019
  • 期刊：
    Journal of the Japanese Society for Experimental Mechanics
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Taisei Izumi;Shugo Miyake;Shunsuke Kanetsuki;and Takahiro Namazu;後藤大輝，訓谷保広，前川夏菜，山本梨乃，金築俊介，三宅修吾，生津資大;前川夏菜，金築俊介，後藤大輝，生津資大
  • 通讯作者：
    前川夏菜，金築俊介，後藤大輝，生津資大
Shape comparison in alumina and silica porous nanoparticles
氧化铝和二氧化硅多孔纳米颗粒的形状比较
  • DOI：
  • 发表时间：
    2020
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Yuga Kumakiri;Michiko Shindo;and Takahiro Namazu
  • 通讯作者：
    and Takahiro Namazu
生津研究室HP
生津研究所HP
  • DOI：
  • 发表时间：
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
  • 通讯作者：
高靱性Al/Ni発熱反応膜を用いた瞬間接合体のクラック形成に関する研究
高韧性Al/Ni放热反应膜瞬时键合裂纹形成研究
  • DOI：
  • 发表时间：
    2022
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    安木大恭;前川夏菜;児玉健太;三宅修吾;生津資大
  • 通讯作者：
    生津資大
Al/Ni発熱多層膜とはんだ膜の自立化が瞬間接合体の機械信頼性に及ぼす影響
自支撑Al/Ni发热多层膜和焊料膜对快速接头机械可靠性的影响
  • DOI：
  • 发表时间：
    2020
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Yuga Kumakiri;Michiko Shindo;and Takahiro Namazu;児玉健太，門口卓矢，後藤大輝，訓谷保広，前川夏菜，生津資大;前川夏菜，金築俊介，児玉健太，生津資大;前川夏菜，金築俊介，児玉健太，生津資大
  • 通讯作者：
    前川夏菜，金築俊介，児玉健太，生津資大
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