Elucidation of mechanical factors in degradation of electrical performance of organic semiconductor devices under mechanical deformation

阐明机械变形下有机半导体器件电性能退化的机械因素

基本信息

  • 批准号:
    19K04093
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 2.75万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 财政年份:
    2019
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2019-04-01 至 2022-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量(4)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
薄膜有機トランジスタ用ゲート絶縁層の機械的負荷下での絶縁性能評価
薄膜有机晶体管栅绝缘层机械载荷下绝缘性能评价
  • DOI:
  • 发表时间:
    2020
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    島村佳伸;林卓矢;宮崎陸;東郷敬一郎;藤井朋之;日髙功二,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士;中島太聖,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士;中島太聖,中城朋也,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士;日髙功二,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士
  • 通讯作者:
    日髙功二,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士
有機薄膜トランジスタ用Ag配線の1軸引張り負荷による抵抗値変動
有机薄膜晶体管银布线单轴拉伸负载引起的电阻波动
  • DOI:
  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    島村佳伸;林卓矢;宮崎陸;東郷敬一郎;藤井朋之;日髙功二,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士;中島太聖,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士
  • 通讯作者:
    中島太聖,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士
Evaluation of Leakage Current and Leakage Path of Gate-Insulating Layer Used in Organic Thin-Film Transistors under Mechanical Loading
机械负载下有机薄膜晶体管栅极绝缘层的漏电流和漏路径评估
  • DOI:
    10.5104/jiep.jiep-d-21-00015
  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    島村佳伸;林卓矢;宮崎陸;東郷敬一郎;藤井朋之;日髙功二,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士
  • 通讯作者:
    日髙功二,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士
有機薄膜トランジスタの曲げおよび面外圧縮負荷による電気特性変動
由于有机薄膜晶体管的弯曲和面外压缩载荷而导致的电性能变化
  • DOI:
  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    島村佳伸;林卓矢;宮崎陸;東郷敬一郎;藤井朋之;日髙功二,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士;中島太聖,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士;中島太聖,中城朋也,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士
  • 通讯作者:
    中島太聖,中城朋也,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士
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    $ 2.75万
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