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Elucidation of mechanical factors in degradation of electrical performance of organic semiconductor devices under mechanical deformation

Elucidation of mechanical factors in degradation of electrical performance of organic semiconductor devices under mechanical deformation
阐明机械变形下有机半导体器件电性能退化的机械因素
批准号:
19K04093
负责人:
Koganemaru Masaaki
金额:
$2.75万
依托单位:
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份:
2019
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2019-04-01 至 2022-03-31

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薄膜有机晶体管栅绝缘层机械载荷下绝缘性能评价
DOI: --
发表时间: 2020
期刊:
影响因子: --
作者: [島村佳伸, 林卓矢, 宮崎陸, 東郷敬一郎, 藤井朋之, 日髙功二,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士, 中島太聖,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士, 中島太聖,中城朋也,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士, 日髙功二,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士]
通讯作者: 日髙功二,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士
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DOI: --
发表时间: 2021
期刊:
影响因子: --
作者: [島村佳伸, 林卓矢, 宮崎陸, 東郷敬一郎, 藤井朋之, 日髙功二,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士, 中島太聖,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士]
通讯作者: 中島太聖,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士
DOI: 10.5104/jiep.jiep-d-21-00015
发表时间: 2021
期刊: Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
影响因子: --
作者: [島村佳伸, 林卓矢, 宮崎陸, 東郷敬一郎, 藤井朋之, 日髙功二,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士]
通讯作者: 日髙功二,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士
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DOI: --
发表时间: 2021
期刊:
影响因子: --
作者: [島村佳伸, 林卓矢, 宮崎陸, 東郷敬一郎, 藤井朋之, 日髙功二,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士, 中島太聖,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士, 中島太聖,中城朋也,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士]
通讯作者: 中島太聖,中城朋也,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士
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