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Fabrication and strength micromechanism of electroplated alloy films having periodic composition-gradient structures
周期成分梯度结构电镀合金膜的制备及强度微观机制
基本信息
- 批准号：19K05034
- 负责人：
- 金额：$ 2.75万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份：2019
- 资助国家：日本
- 起止时间：2019-04-01 至 2022-03-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（18）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
種々の層厚さを有するNi-Co-Cu/Cu 多層膜のビッカース硬さ
不同层厚Ni-Co-Cu/Cu多层薄膜的维氏硬度
- DOI：
- 发表时间：2019
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：兼子 佳久，川上 直文;萩原 宏幸，内田 真
- 通讯作者：萩原 宏幸，内田 真
Sliding-Wear Properties of Electro-Deposited Films with Cu and Pulse-Plated Ni Multi-Layers
铜和脉冲镀镍多层电镀膜的滑动磨损性能
- DOI：10.2320/matertrans.mt-m2019330
- 发表时间：2020
- 期刊：
- 影响因子：1.2
- 作者：H. Hagiwara;K. Nakamura;Y. Kaneko and M. Uchida
- 通讯作者：Y. Kaneko and M. Uchida
二浴法を用いた三価クロム系多層膜めっきの作製と硬さ
二浴法三价铬多层镀层的制备及硬度
- DOI：
- 发表时间：2020
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Yoshihiro KOBAYASHI;Masato SHIINOKI;Reina YAMATAKE;Tadahiko MASAKI;Shinsuke SUZUKI;萩原彰，兼子佳久，内田真;中田宝美，兼子佳久，内田真
- 通讯作者：中田宝美，兼子佳久，内田真
Ni-Co-Cu/Cu 積層膜の圧縮変形に及ぼす隣接する基板結晶の影響
相邻基底晶体对Ni-Co-Cu/Cu叠层薄膜压缩变形的影响
- DOI：
- 发表时间：2021
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Reina YAMATAKE;Masato SHIINOKI;Yoshihiro KOBAYASHI ;Tadahiko MASAKI;Shinsuke SUZUKI;兼子佳久，窪前 友宏，内田真
- 通讯作者：兼子佳久，窪前 友宏，内田真
内部に孤立した積層構造を有する銅の圧縮変形
内部隔离叠层结构铜的压缩变形
- DOI：
- 发表时间：2021
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Reina YAMATAKE;Masato SHIINOKI;Yoshihiro KOBAYASHI ;Tadahiko MASAKI;Shinsuke SUZUKI;兼子佳久，窪前 友宏，内田真;萩原 彰，兼子 佳久，内田 真;石原歩樹，兼子佳久
- 通讯作者：石原歩樹，兼子佳久
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Macroscopic and Microscopic Non-Uniform Deformations of Polycrystalline Pure Copper during Uniaxial Tensile Test with High Stress Gradient
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- 影响因子：0
- 作者：
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Kaneko Yoshihisa
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- 影响因子：0
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Kaneko Yoshihisa
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- DOI：
- 发表时间：
2020 - 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：
Uchida Makoto;Kaneko Yoshihisa;Yoshinao Kishimoto - 通讯作者：
Yoshinao Kishimoto
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