Development of new wood-based thermal insulating material by semi-carbonization treatment of shiitake waste mushroom bed

半碳化处理香菇废菇床开发新型木质保温材料

基本信息

  • 批准号:
    19K06162
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 2.83万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 财政年份:
    2019
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2019-04-01 至 2022-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量(11)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Fuel and material utilization of a waste shiitake (Lentinula edodes) mushroom bed derived from hardwood chips I: characteristics of calorific value in terms of elemental composition and ash content
  • DOI:
    10.1186/s10086-020-01935-7
  • 发表时间:
    2021-01
  • 期刊:
  • 影响因子:
    2.9
  • 作者:
    N. Sekino;Zhuoqiu Jiang
  • 通讯作者:
    N. Sekino;Zhuoqiu Jiang
Thermal Insulation and Strength Properties of Semi-carbonized Wood
半碳化木的隔热性能和强度性能
  • DOI:
    10.2488/jwrs.67.167
  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0.3
  • 作者:
    関野 登;田名部功幹;姜 卓秋
  • 通讯作者:
    姜 卓秋
シイタケ廃菌床の材料利用の可能性(第2報) ~ブロック材料の採取歩留まり~
使用香菇废菌床作为材料的可能性(第2次报告)〜块材料的收集率〜
  • DOI:
  • 发表时间:
    2020
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    関野 登;姜 卓秋
  • 通讯作者:
    姜 卓秋
農学部教員紹介2021;p34 「キノコ菌床の廃材も優れた断熱材の可能性あり?」
农学院2021年教师介绍;第34页“蘑菇床的废料是否也可能是优良的隔热材料?”
  • DOI:
  • 发表时间:
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
シイタケ廃菌床の材料利用の可能性(第6報) ~ 廃菌床実質の熱伝導率 ~
香菇床材料利用的可能性(第六次报告) - 废弃蘑菇床物质的导热性 -
  • DOI:
  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    関野 登;姜 卓秋
  • 通讯作者:
    姜 卓秋
{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
  • 发表时间:
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ monograph.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ sciAawards.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ conferencePapers.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ patent.updateTime }}

Sekino Noboru其他文献

Sekino Noboru的其他文献

{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
  • 发表时间:
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

{{ truncateString('Sekino Noboru', 18)}}的其他基金

Improvement of thermal insulation capacity on wood shaving insulation mats by the addition of carbon black
添加炭黑提高刨花隔热垫的隔热性能
  • 批准号:
    26450223
  • 财政年份:
    2014
  • 资助金额:
    $ 2.83万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)

相似海外基金

真の薄膜熱電性能指数評価の実現に向けた薄膜面内方向の熱伝導率計測技術の開発
开发薄膜面内方向热导率测量技术,实现真正的薄膜热电性能指标评估
  • 批准号:
    23K26056
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 2.83万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
複合アニオン酸化物熱電変換材料-熱伝導率低減による性能向上と機構解明-
复合阴离子氧化物热电转换材料 - 通过降低导热系数提高性能并阐明机理 -
  • 批准号:
    23K23034
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 2.83万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
ガス浮遊法を用いた周期加熱法によるU-Zr-O溶融物の熱伝導率評価
气浮法周期性加热法评价U-Zr-O熔体的导热系数
  • 批准号:
    24K01405
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 2.83万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
金属・半導体界面による電気伝導率に独立した熱伝導率制御
热导率控制与金属-半导体界面的电导率无关
  • 批准号:
    22KJ1020
  • 财政年份:
    2023
  • 资助金额:
    $ 2.83万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for JSPS Fellows
高熱伝導率と低熱膨張係数を有するミルフィーユ構造Al/黒鉛複合材料の創製
高导热率、低热膨胀系数千层结构铝/石墨复合材料的研制
  • 批准号:
    23K13580
  • 财政年份:
    2023
  • 资助金额:
    $ 2.83万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
試験体サイズの違いによる包括熱伝導率の汎用性の検討
检查由于测试样本尺寸差异而导致的综合导热系数的多功能性
  • 批准号:
    23K19168
  • 财政年份:
    2023
  • 资助金额:
    $ 2.83万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Research Activity Start-up
複合ナノ構造化材料における熱伝導率支配因子の解明
阐明复合纳米结构材料导热率的控制因素
  • 批准号:
    23K03689
  • 财政年份:
    2023
  • 资助金额:
    $ 2.83万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
フォノンエンジニアリングによる2次元ヘテロ構造の究極的な熱伝導率の実現
通过声子工程实现二维异质结构的极限导热率
  • 批准号:
    22F22052
  • 财政年份:
    2022
  • 资助金额:
    $ 2.83万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for JSPS Fellows
多孔質体の熱伝達率および有効熱伝導率予測のための深層学習法の確立
预测多孔材料传热系数和有效导热系数的深度学习方法建立
  • 批准号:
    22F20057
  • 财政年份:
    2022
  • 资助金额:
    $ 2.83万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for JSPS Fellows
結合の不均一性を含む局所構造を単位とする低熱伝導率材料の設計
基于局部结构(包括键合异质性)的低导热率材料设计
  • 批准号:
    22K14505
  • 财政年份:
    2022
  • 资助金额:
    $ 2.83万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
{{ showInfoDetail.title }}

作者:{{ showInfoDetail.author }}

知道了