Development of Microsoldering Method Based on High Accuracy FEA Regarding Primary Tin Crystal and Intermetallic Compounds as Structural Members
Development of Microsoldering Method Based on High Accuracy FEA Regarding Primary Tin Crystal and Intermetallic Compounds as Structural Members
以初生锡晶体和金属间化合物为结构构件的基于高精度有限元分析的微焊接方法的开发
批准号：
18K03831
负责人：
Ohguchi Ken-ichi
金额：
$2.83万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2018
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2018-04-01 至 2021-03-31
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微小SACはんだの引張強さに対する初晶Snの形状と分布形態の影響
初生Sn的形状和分布形式对微SAC焊料抗拉强度的影响
初生Sn的形状和分布形式对微SAC焊料抗拉强度的影响
DOI：
--
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Ueno, K. and Villa, E., 大口健一，菅絢一郎，福地孝平，黒沢憲吾，瀧田敦子]
通讯作者：
大口健一，菅絢一郎，福地孝平，黒沢憲吾，瀧田敦子
銅－はんだ接合体のせん断試験FEAによるCu/Sn系IMCsの材料非線形性の検証
通过铜焊点剪切测试有限元分析验证铜/锡基 IMC 的材料非线性
通过铜焊点剪切测试有限元分析验证铜/锡基 IMC 的材料非线性
DOI：
--
发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Maki, T., Noguchi, Y., Kuranaga, Y., Masuda, K., Sakamaki, T., Humblet, M., and Furushima, Y., 黒沢憲吾，大口健一，福地孝平，瀧田敦子]
通讯作者：
黒沢憲吾，大口健一，福地孝平，瀧田敦子
引張強さにばらつきを示す微小SAC はんだ試験片内部における初晶Sn の形状と分布形態
显示拉伸强度变化的微型 SAC 焊料样本内初生锡晶体的形状和分布
显示拉伸强度变化的微型 SAC 焊料样本内初生锡晶体的形状和分布
DOI：
--
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
作者：
[NOGUCHI, Y., HUMBLET, M., FURUSHIMA, Y., ITO, S., AND MAKI, T., 菅絢一郎，大口健一，福地孝平，黒沢憲吾]
通讯作者：
菅絢一郎，大口健一，福地孝平，黒沢憲吾
DOI：
10.2207/qjjws.38.429
发表时间：
2020
期刊：
QUARTERLY JOURNAL OF THE JAPAN WELDING SOCIETY
影响因子：
--
作者：
[K. Kurosawa;K. Ohguchi;K. Fukuchi;A. Takita]
通讯作者：
K. Kurosawa;K. Ohguchi;K. Fukuchi;A. Takita
微小 SAC はんだ試験片の疲労寿命に対する初晶 Sn の分布形態の影響
初生Sn分布形态对微型SAC焊料试样疲劳寿命的影响
初生Sn分布形态对微型SAC焊料试样疲劳寿命的影响
DOI：
--
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
作者：
[HUMBLET, M., WEBSTER, J.M., YOKOYAMA, Y., BRAGA, J.-C., FUJITA, K., IRYU, Y., FALLON, S.J., and THOMPSON, W.G., 菅 絢一郎，大口 健一，福地 孝平，黒沢 憲吾]
通讯作者：
菅 絢一郎，大口 健一，福地 孝平，黒沢 憲吾
Development of HALT Method for Assuring Strength Reliability of Micro Solder Joint Based on Analysis of Creep and Ratchetting Behavior
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批准号：26420005
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项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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资助金额：$3.24万
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财政年份：2014
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负责人：Ohguchi Ken-ichi
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依托单位：