Development of HALT Method for Assuring Strength Reliability of Micro Solder Joint Based on Analysis of Creep and Ratchetting Behavior
Development of HALT Method for Assuring Strength Reliability of Micro Solder Joint Based on Analysis of Creep and Ratchetting Behavior
基于蠕变和棘轮行为分析，开发保证微焊点强度可靠性的 HALT 方法
批准号：
26420005
负责人：
Ohguchi Ken-ichi
金额：
$3.24万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2014
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2014-04-01 至 2017-03-31
中文摘要
翻译
点击翻译按钮获取中文摘要
英文摘要
期刊论文(7)
专著(0)
科研奖励(0)
会议论文
登录
查看更多内容
ラップジョイント試験片を用いたSAC はんだ接合部IMCs 層の塑性変形能の評価
使用搭接试件评估 SAC 焊点 IMC 层的塑性变形能力
使用搭接试件评估 SAC 焊点 IMC 层的塑性变形能力
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
作者：
[大宮一寿, 兼岩敏彦, 山本真一郎, 飯塚博, 黒沢憲吾，大口健一]
通讯作者：
黒沢憲吾，大口健一
応力変動によるSACはんだのクリープひずみ硬化回復挙動
SAC焊料因应力波动而产生的蠕变应变硬化恢复行为
SAC焊料因应力波动而产生的蠕变应变硬化恢复行为
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[濵本拓也, 菅澤麻衣, 勝田正一, 三津井親彦・井原将司・田中翔太・田中佑治・青木佑司・矢野将文・山岸正和・佐藤寛泰・山野昭人・竹谷純一・岡本敏宏, 鈴木賢治，菖蒲敬久，城 鮎美，張 朔源，西川 聡, 羽賀大真，兼岩敏彦，山本真一郎，飯塚博, 名取拓也，大口健一]
通讯作者：
名取拓也，大口健一
引張強さにばらつきを示す微小SACはんだ試験片の初晶Snの形状と分布形態
显示拉伸强度变化的微型 SAC 焊料样品中初生锡的形状和分布
显示拉伸强度变化的微型 SAC 焊料样品中初生锡的形状和分布
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
作者：
[T.Sato, T.Takahashi, H.Iizuka and M.Shishido, 辺 洪明，勝田正一, 三津井親彦・田中翔太・山岸正和・道姓宏章・矢野将文・佐藤寛泰・山野昭人・竹谷純一・岡本敏宏, 大口健一，石澤裕也，黒沢憲吾，荒川明]
通讯作者：
大口健一，石澤裕也，黒沢憲吾，荒川明
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
Key Engineering Materials
影响因子：
--
作者：
[Yusuke Tomizawa, Takehito Suzuki, Katsuhiko Sasaki, Daisuke Echzenya]
通讯作者：
Daisuke Echzenya
微小複合材料型はんだ試験片を用いたCu/Sn 系IMCs の引張特性評価
使用微复合焊料样品评估 Cu/Sn 基 IMC 的拉伸性能
使用微复合焊料样品评估 Cu/Sn 基 IMC 的拉伸性能
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[羽賀大真, 兼岩敏彦, 山本真一郎, 飯塚博, 河原完至，樋口祥多，勝田正一, 大口健一，黒沢憲吾]
通讯作者：
大口健一，黒沢憲吾
共 7 条
Development of Microsoldering Method Based on High Accuracy FEA Regarding Primary Tin Crystal and Intermetallic Compounds as Structural Members
-
批准号：18K03831
-
项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
-
资助金额：$2.83万
-
财政年份：2018
-
负责人：Ohguchi Ken-ichi
-
依托单位：