Metallorganische Multischichtsysteme für Anwendungen in Elektronik und Spintronik

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Das Ziel des Vorhabens ist die Entwicklung eines Verfahrens zur Herstellung heterogener Mehrschichtsysteme, die aus einer monomolekularen, selbstaggregierenden organischen Schicht (SAM) und aus einer oder mehreren ultradünnen metallischen Schichten bestehen werden. Die organische Schicht in der vorgegebenen Anordnung soll entweder als Isolator zur elektrischen Entkopplung einer metallischen Schicht vom Substrat oder als ultradünner Isolatorfilm zwischen zwei metallischen Schichten dienen. Als Materialien für die metallischen Schichten werden sowohl ferromagnetische Metalle (Cr, Fe, Co und Ni) als auch die für eine elektrische Kontaktierung genutzten Metalle (AI, Ag, Au, Pd) dienen, vor allem in Hinblick auf die praktischen Anwendungen in der Elektronik und der Spintronik. Es ist vorgesehen, die magnetischen und elektrischen Eigenschaften der Metallschichten sowie die isolierenden Eigenschaften der organischen Schicht in unterschiedlichen Anordnungen systematisch zu untersuchen. Des Weiteren soll versucht werden, mit Hilfe lithographischer Methoden metallische und ferromagnetische Nanostrukturen herzustellen.