Reduction in the thermal conductivity of Heusler-type thermoelectric material thin film by controlling structural defects
通过控制结构缺陷降低Heusler型热电材料薄膜的热导率
基本信息
- 批准号:18K13789
- 负责人:
- 金额:$ 2.66万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
- 财政年份:2018
- 资助国家:日本
- 起止时间:2018-04-01 至 2020-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
期刊论文数量(8)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
熱電材料Fe2TiSiエピタキシャル薄膜の低温MBE成長
热电材料Fe2TiSi外延薄膜的低温MBE生长
- DOI:
- 发表时间:2019
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:嶋貫雄太;工藤康平;山田晋也;石部貴史;中村芳明;浜屋宏平
- 通讯作者:浜屋宏平
Direct observation of pseudo-gap electronic structure in the Heusler-type Fe2VAl thin film
Heusler型Fe2VAl薄膜中赝能隙电子结构的直接观察
- DOI:10.1016/j.elspec.2018.12.003
- 发表时间:2019
- 期刊:
- 影响因子:1.9
- 作者:H. Miyazaki;S. Tateishi;M. Matsunami;K. Soda;S. Yamada;K. Hamaya;Y. Nishino
- 通讯作者:Y. Nishino
熱電ホイスラー合金Fe2TiSiエピタキシャル薄膜の電気・熱電特性
热电Heusler合金Fe2TiSi外延薄膜的电学和热电性能
- DOI:
- 发表时间:2020
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:工藤 康平;嶋貫 雄太;石部 貴史; 真砂 啓; 山田 晋也;中村 芳明; 浜屋 宏平
- 通讯作者:浜屋 宏平
Electrical and thermoelectric properties of single-crystalline Fe2VAl films
单晶 Fe2VAl 薄膜的电学和热电性能
- DOI:
- 发表时间:2018
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:K. Kudo;S. Yamada;R. Okuhata;J. Chikada;Y. Shimanuki;Y. Nakamura,and K. Hamaya
- 通讯作者:Y. Nakamura,and K. Hamaya
Significant reduction in the thermal conductivity of Si-substituted Fe2VAl epilayers
Si 取代的 Fe2VAl 外延层的热导率显着降低
- DOI:10.1103/physrevb.99.054201
- 发表时间:2019
- 期刊:
- 影响因子:3.7
- 作者:K. Kudo;S. Yamada;J. Chikada;Y. Shimanuki;T. Ishibe;S. Abo;H. Miyazaki;Y. Nishino;Y. Nakamura;K. Hamaya
- 通讯作者:K. Hamaya
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Yamada Shinya其他文献
音色スペクトル構造のガウシアンフィッティングによる評価
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- DOI:
- 发表时间:
2022 - 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
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陳施佳 伊東乾
Clinical impact of long PR‐interval and presence of late gadolinium enhancement on hospitalized patients with non‐ischemic heart failure
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- 影响因子:1.9
- 作者:
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Takeishi Yasuchika
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- DOI:
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- 影响因子:1.8
- 作者:
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Takeishi Yasuchika
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- DOI:
- 发表时间:
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- 影响因子:0
- 作者:
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- DOI:
- 发表时间:
2022 - 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
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Growth of Heusler-type Weyl semimetal thin films on ferroelectric substrates and electric-field control of topological states
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Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
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- 批准号:
24H00415 - 财政年份:2024
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