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高性能なスケーラブル全結合型イジングマシンLSIの作成と評価に関する研究

高性能なスケーラブル全結合型イジングマシンLSIの作成と評価に関する研究
高性能可扩展全连接伊辛机LSI创建与评估研究
批准号：
23K22829
负责人：
河原 尊之
金额：
$0.58万
依托单位：
Tokyo University of Science
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份：
2024
资助国家：
日本
项目状态：
未结题
起止时间：
2024-02-28 至 2025-03-31
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-23K22829/
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Research on the creation and evaluation of high-performance scalable fully coupled Ising machine LSI
  • 批准号：
    22H01559
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 资助金额：
    $10.73万
  • 财政年份：
    2022
  • 负责人：
    河原 尊之
  • 依托单位：
    Tokyo University of Science