Research on the creation and evaluation of high-performance scalable fully coupled Ising machine LSI

高性能可扩展全耦合伊辛机LSI创建与评估研究

基本信息

  • 批准号:
    22H01559
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 10.73万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 财政年份:
    2022
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2022-04-01 至 2025-03-31
  • 项目状态:
    未结题

项目摘要

申請者は、申請前に、全結合方式イジングマシンのLSI化に成功した後、複数のチップを結合してひとつの大きなスピン数として動作するスケーラブルな方式を考案していた。本研究ではスケーラブル方式において、製品化へ繋げるためI. 高速化、II. 高精度化、III. 低電力化、IV. 次世代の項目について検討を行う。また、カスタムLSIチップを作成し、スケーラブル化として複数チップを結合した動作を実証する。作成したFPGAボードを活用した実証も行って行く。全結合型のスケーラブル方式について申請者が先行しているため、いずれも開始時点において他機関より公表された結果は無い。2022年度は、まず、高速化と低電力化の面で、スケーラブル方式に適した相互作用の半減方式を2つ考案した。片方は過去に作成したFPGAボードに新たに実装し(FPGAはLSI内容を変更できる)、もう一方はカスタムチップ版に実装する。チップ版の方は2023年度に評価を行った後に詳細を報告するが、FPGAボード実装版では、等価的に電力はそのままで速度を2倍にあげることを実機検証した。この成果は、11月IEEE国際学会A-SSCCにて発表を皮切りに、通信学会の研究会及び半導体分野では最大規模の展示会であるセミコンジャパンにて実機デモを行った。また、過去の成果も合わせたFPGAボード評価内容をフルペーパ化し、合わせて成果動画の作成とプレスリリースを9月に行った。また、実チップの設計の一部を前倒して2022年度に実施した。研究の加速であり研究目的は変わらないため研究遂行上問題はない。ここでは、上記の相互作用半減方式含めて、チップのVerilog記述を完成させた。次に、レイアウトを行い、まず信号端子の特定し、IO回路部分を完成させた。次に、最も大きな面積を占める相互作用部分に取り組み、ラッチ回路の構成と配置を完成させた。2023年度での完成へ繋げる。
The applicant shall, before the application, examine the case in a fully integrated manner after the LSI has been successfully transformed into an integrated manner in a plurality of ways. This study is aimed at improving the quality of products. High speed, II. High precision, III. Low power, IV. Next generation projects are planned and discussed. The LSI can be made into a single unit, and the operation of the unit can be verified. Make sure the FPGA is running smoothly. The fully integrated approach allows applicants to go first, and at the beginning of the process, they can go to other agencies, but the result is nothing. In 2022, there will be two cases of high speed and low power, and two cases of appropriate interaction and half reduction. The chip is ready to install new FPGA devices (FPGA devices are ready to change LSI content) and new FPGA devices are ready to install new FPGA devices. After the 2023 annual evaluation, the FPGA will be installed at twice the power speed. The results of this research were announced in November by IEEE International Society A-SSCC, the largest exhibition in the field of semiconductor technology, and the research conference of the Communication Society. In September, the FPGA will publish a review of the past achievements and create a review of the achievements. A part of the design will be implemented in 2022. Research Acceleration Research Purpose Research Implementation Problems The interaction between the two is semi-reduced, including the completion of the description of Verilog. The second part of the signal terminal, IO loop, is completed. Second, the largest area, the interaction part, the composition and configuration of the loop. It will be completed in 2023.

项目成果

期刊论文数量(5)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)

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高性能なスケーラブル全結合型イジングマシンLSIの作成と評価に関する研究
高性能可扩展全连接伊辛机LSI创建与评估研究
  • 批准号:
    23K22829
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 10.73万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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