量子ドット配列を利用した酸化物構造体の破壊と強度のアクティブ制御
量子ドット配列を利用した酸化物構造体の破壊と強度のアクティブ制御
批准号:
23K23087
负责人:
生津 資大
金额:
$3.0万
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份:
2024
资助国家:
日本
项目状态:
未结题
起止时间:
2024-02-28 至 2025-03-31
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会议论文
Active control of fracture and strength for oxide materials using electron beam induced quantum dot array
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批准号:22H01819
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项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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资助金额:$11.15万
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财政年份:2022
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负责人:生津 資大
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依托单位:
X線回折援用引張試験法によるAu/Sn系薄膜材料の引張・せん断強度評価技術の開発
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批准号:17760091
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项目类别:Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
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资助金额:$2.37万
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财政年份:2005
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负责人:生津 資大
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依托单位:
X線回折援用歪み直読型引張り試験技術の開発によるナノSiC薄膜のポアソン比評価
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批准号:15760066
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项目类别:Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
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资助金额:$2.05万
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财政年份:2003
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负责人:生津 資大
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依托单位: