X線回折援用引張試験法によるAu/Sn系薄膜材料の引張・せん断強度評価技術の開発

利用X射线衍射辅助拉伸测试方法开发Au/Sn基薄膜材料的拉伸和剪切强度评价技术

• 批准号: 17760091
• 负责人: 生津 資大
• 金额: $ 2.37万
• 依托单位: University of Hyogo
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
• 财政年份: 2005
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2005 至 2006
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-17760091/
• 关键词: 薄膜引張試験; 薄膜剪断試験; Au-Sn共晶はんだ薄膜; スパッタリング; ヤング率; ポアソン比; 降伏応力; 剪断定数; 引張試験; X線回折; クリープ

本研究の目的は,X線回折援用引張試験法によりマイクロマシン実装に用いられるAu-Sn共晶はんだ薄膜材料の力学特性評価を行うことである.当申請研究の初年度である平成17年度には,単軸引張試験装置の改良と三源マグネトロンスパッタリング装置の設計・開発を実施した.最終年度となる平成18年度には,主に下記に示す2つの研究を並行して1実施した.(1)単軸引張試験によるAu-Sn薄膜の引張特性評価(2)新規薄膜勇断試験技術の開発とAu-Sn薄膜の剪断特性評価(1)の研究では,スパッタリングにより成膜したAu-20wt%Sn薄膜の単軸引張試験を行い,ヤング率,ボアソン比,降伏応力等の定量評価を行った.Au-Sn薄膜の引張応カー歪み関係は室温で脆性的であり,373Kまでの温度上昇に伴って降伏現象を示した.ヤング率および降伏応力は温度・引張歪み速度依存性を示し,温度の上昇および引張歪み速度の低下に伴って減少した.室温におけるヤング率は平均で53GPaであり,バルク材よりも22%程度低い値であった.また,Au-Sn薄膜の面外ボアソン比の平均値は室温で0.28であり,バルク材よりも30%低かった.本研究では,準静的引張試験に加えて引張クリープ試験を行い,クリープ変形挙動の定式化を試みた.Au-Sn薄膜は,遷移〜定常〜加速クリープを経て破断に至る典型的なクリープ変形挙動を示した.バルク材と比較して薄膜のクリープ強度は大きく低下しており,これは結晶粒形状の違いに起因するものと推察できる.定式化により遷移〜定常クリープ変形挙動を高精度に表現でき,得られたデータはクリープ変形を考慮したデバイス設計に有効であると考えられる.(2)の研究では,ミクロン厚はんだ薄膜材料のための新規引張・せん断試験技術を新開発した.この試験片は,自由端にAu-Snはんだ薄膜を成膜した2つの単結晶Siカンチレバーを重ね合わせた構造であり,Siカンチレバーに引張負荷を加えるとAu-Sn薄膜に勇断変形させることができる.本技術により得られたAu-Sn接合のせん断強度は12〜17MPa,せん断定数は11.5〜13.3GPaであり,等方弾性理論より導出した理論せん断定数よりも38%低く,試験片形状に起因するものと推察した.

The purpose of this study is to evaluate the mechanical properties of Au-Sn eutectic thin films by X-ray reflection and tensile test. In the initial year of the application study, the design and development of the single-axis tension test device was carried out. In the final year, Heisei 18 years, the main record shows that the research is carried out in parallel. (1)Evaluation of tensile properties of Au-Sn thin films in single-axis tensile test (2) Development of new thin film fracture test technology and evaluation of shear properties of Au-Sn thin films (1) Quantitative evaluation of tensile properties, yield ratio, breakdown force, etc. of Au-Sn thin films in single-axis tensile test. The temperature rise at 373K is accompanied by a dip phenomenon. The temperature and tension velocity dependences of the temperature and tension force are shown, and the temperature rise and tension velocity decrease are accompanied by a decrease. The average temperature is 53GPa. The average temperature is 22%. The average out-of-plane emission ratio of Au-Sn thin films is 0.28 at room temperature, and 30% at room temperature. In this study, the quasi-static tension test was conducted to increase the tension and deformation of Au-Sn thin films. The Au-Sn thin films showed the typical deformation and deformation of Au-Sn thin films. The strength of thin films is higher than that of thin films, and the cause of crystal grain shape deviation is also investigated. Fixed migration to fixed migration to high precision performance, to be considered in design. (2)The research on new thin film materials and new technologies for breaking test has been carried out. This test piece is free end Au-Sn thin film forming film 2. Single crystal Si film forming film 3. Single crystal Si film 4. Single crystal Si film 4. The breaking strength of Au-Sn joint obtained by this technology is 12 ~ 17MPa, the determination number is 11.5 ~ 13.3 GPa, and the theoretical determination number derived from isotropy theory is 38%.

项目成果

Self-Propagating Explosive Reactions in Nanostructured AL/NI Multilayer Films Asalocalized Heat Process Technique Formems

• DOI: 10.1109/memsys.2006.1627792
• 发表时间: 2006-05
• 期刊: 19th IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems
• 作者: T. Namazu;H. Takemoto;H. Fujita;Y. Nagai;S. Inoue

Mechanical Property Measurements of Au-Sn Eutectic Solder Film by Tensile/Shear Deformation Tests

通过拉伸/剪切变形测试测量金锡共晶焊料膜的机械性能

• 发表时间: 2006
• 期刊: Proceedings of The 3rd Asia-Pacific Conference of Transducers and Micro-Nano Technology, APCOT 2006
• 作者: T.Namazu;H.Takemoto;H.Fujita;S.Inoue
• 通讯作者: S.Inoue

Determination of Elastic-Inelastic Constitutive Relationships for Sputtered Gold-Tin Film by Uniaxial Tensile Testing

单轴拉伸试验测定溅射金锡薄膜弹-非弹性本构关系

• 发表时间: 2006
• 期刊: Extended Abstracts of International 21st Century COE Symposium on Atomistic Fabrication Technology
• 作者: H.Fujita;H.Takemoto;T.Namazu;S.Inoue
• 通讯作者: S.Inoue

MEMSデバイスにおける加工・実装・評価技術全集,"MEMS材料の引張特性評価技術"(共同執筆)

MEMS器件加工、安装、评价技术全集《MEMS材料的拉伸特性评价技术》（合着）

• 发表时间: 2007
• 作者: Takahiro Namazu;Shozo Inoue;Akinobu Hashizume;Keiji Koterazawa;生津資大
• 通讯作者: 生津資大

XRD Tensile Test Technique to Measure Mechanical Properties of Micron-Thick Si and TiN Films

测量微米厚硅和氮化钛薄膜机械性能的 XRD 拉伸测试技术

• 发表时间: 2005
• 期刊: Journal of Key Engineering Materials (Accepted)
• 作者: Takahiro Namazu;Shozo Inoue;Daisuke Ano;Keiji Koterazawa
• 通讯作者: Keiji Koterazawa