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超高密度電子スピン集団による量子もつれセンシングの実現

超高密度電子スピン集団による量子もつれセンシングの実現
利用超密集电子自旋群实现量子纠缠传感
批准号：
23K26123
负责人：
蔭浦 泰資
金额：
$5.57万
依托单位：
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份：
2024
资助国家：
日本
项目状态：
未结题
起止时间：
2024-02-28 至 2026-03-31
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-23K26123/
关键词：

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超高密度電子スピン集団による量子もつれセンシングの実現
h-BNヘテロ構造を利用したダイヤモンドスピン量子ビットの特性向上と独立制御