超高密度電子スピン集団による量子もつれセンシングの実現
超高密度電子スピン集団による量子もつれセンシングの実現
批准号:
23H01429
负责人:
蔭浦 泰資
金额:
$12.15万
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份:
2023
资助国家:
日本
项目状态:
未结题
起止时间:
2023-04-01 至 2026-03-31
中文摘要
点击翻译按钮获取中文摘要
英文摘要
期刊论文(0)
专著(0)
科研奖励(0)
会议论文
超高密度電子スピン集団による量子もつれセンシングの実現
-
批准号:23K26123
-
项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
-
资助金额:$5.57万
-
财政年份:2024
-
负责人:蔭浦 泰資
-
依托单位:
h-BNヘテロ構造を利用したダイヤモンドスピン量子ビットの特性向上と独立制御
-
批准号:21J01804
-
项目类别:Grant-in-Aid for JSPS Fellows
-
资助金额:$3.08万
-
财政年份:2021
-
负责人:蔭浦 泰資
-
依托单位:
海外基金