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転位・粒界制御によるバックキャスト的材料設計のための電子・熱伝導支配因子の解明

転位・粒界制御によるバックキャスト的材料設計のための電子・熱伝導支配因子の解明
通过控制位错和晶界阐明背铸材料设计的电子和热传导控制因素
批准号：
23K26365
负责人：
吉矢 真人
金额：
$6.49万
依托单位：
Osaka University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份：
2024
资助国家：
日本
项目状态：
未结题
起止时间：
2024-02-28 至 2027-03-31
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-23K26365/
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Backcasting Materials Design through Uncovering Mechanisms of Electronic and Thermal Conduction by Control Dislocation and Grain boundaries
  • 批准号：
    23H01671
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 资助金额：
    $11.98万
  • 财政年份：
    2023
  • 负责人：
    吉矢 真人
  • 依托单位：
    Osaka University
希土類添加単層ＭｏＳ２：　将来のオプト・スピントロニクスの為の材料設計
  • 批准号：
    15F15374
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for JSPS Fellows
  • 资助金额：
    $1.34万
  • 财政年份：
    2015
  • 负责人：
    吉矢 真人
  • 依托单位：
    Osaka University
非酸化物セラミックスの粒界構造及び化学結合状態の解明
  • 批准号：
    00J02683
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for JSPS Fellows
  • 资助金额：
    $1.54万
  • 财政年份：
    2000
  • 负责人：
    吉矢 真人
  • 依托单位：
    Kyoto University