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Backcasting Materials Design through Uncovering Mechanisms of Electronic and Thermal Conduction by Control Dislocation and Grain boundaries

Backcasting Materials Design through Uncovering Mechanisms of Electronic and Thermal Conduction by Control Dislocation and Grain boundaries
通过控制位错和晶界揭示电子和热传导机制来进行背铸材料设计
批准号：
23H01671
负责人：
吉矢 真人
金额：
$11.98万
依托单位：
Osaka University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份：
2023
资助国家：
日本
项目状态：
未结题
起止时间：
2023-04-01 至 2027-03-31
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-23H01671/
关键词：
転位粒界・界面電子伝導熱伝導第一原理計算

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転位・粒界制御によるバックキャスト的材料設計のための電子・熱伝導支配因子の解明
  • 批准号：
    23K26365
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 资助金额：
    $6.49万
  • 财政年份：
    2024
  • 负责人：
    吉矢 真人
  • 依托单位：
    Osaka University
希土類添加単層ＭｏＳ２：　将来のオプト・スピントロニクスの為の材料設計
  • 批准号：
    15F15374
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for JSPS Fellows
  • 资助金额：
    $1.34万
  • 财政年份：
    2015
  • 负责人：
    吉矢 真人
  • 依托单位：
    Osaka University
非酸化物セラミックスの粒界構造及び化学結合状態の解明
  • 批准号：
    00J02683
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for JSPS Fellows
  • 资助金额：
    $1.54万
  • 财政年份：
    2000
  • 负责人：
    吉矢 真人
  • 依托单位：
    Kyoto University