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微細結晶構造制御による低温焼成型放熱・接合用材料の設計と構築

微細結晶構造制御による低温焼成型放熱・接合用材料の設計と構築
控制微晶结构低温烧成散热粘结材料的设计与构建
批准号：
24K01174
负责人：
米澤 徹
金额：
$11.9万
依托单位：
Hokkaido University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份：
2024
资助国家：
日本
项目状态：
未结题
起止时间：
2024-04-01 至 2027-03-31
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-24K01174/
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常温焼成可能な銅ナノ粒子導電材料の実現
  • 批准号：
    23K17855
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
  • 资助金额：
    $4.08万
  • 财政年份：
    2023
  • 负责人：
    米澤 徹
  • 依托单位：
    Hokkaido University
光-分子強結合場を利用する合成高分子用LDI基板の構築
  • 批准号：
    20043011
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
  • 资助金额：
    $1.15万
  • 财政年份：
    2008
  • 负责人：
    米澤 徹
  • 依托单位：
    The University of Tokyo
生体機能分子の非分解イオン化のための無機ナノ構造体LDI基板の設計と構築
単一粒径ナノ粒子の連続調製システムの構築
  • 批准号：
    17655059
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Exploratory Research
  • 资助金额：
    $2.05万
  • 财政年份：
    2005
  • 负责人：
    米澤 徹
  • 依托单位：
    The University of Tokyo