粘弾性分子結晶の創成とその熱可塑・硬化プロセスの解析
粘弾性分子結晶の創成とその熱可塑・硬化プロセスの解析
批准号:
24K01574
负责人:
林 正太郎
金额:
$11.81万
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份:
2024
资助国家:
日本
项目状态:
未结题
起止时间:
2024-04-01 至 2028-03-31
中文摘要
点击翻译按钮获取中文摘要
英文摘要
期刊论文(0)
专著(0)
科研奖励(0)
会议论文
新規高分子反応法を利用した共役系ブロック共重合体の相分離構造と光電気物性制御
-
批准号:10J02488
-
项目类别:Grant-in-Aid for JSPS Fellows
-
资助金额:$0.45万
-
财政年份:2010
-
负责人:林 正太郎
-
依托单位: