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Fabrication of low-elastic modulus micro bumps by controlling crystallographic orientation

通过控制晶体取向制造低弹性模量微凸块

基本信息

批准号：
26630144
负责人：
Suzuki Ken
金额：
$ 2.5万
依托单位：
Tohoku University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
财政年份：
2014
资助国家：
日本
起止时间：
2014-04-01 至 2016-03-31
项目状态：
已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量（7）

专著数量（0）

科研奖励数量（0）

会议论文数量（0）

专利数量（0）

Control of Mechanical Properties of Micro Electroplated Copper Interconnections

微电镀铜互连机械性能的控制

DOI：
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
0
作者：
Masaru Goto;Ken Suzuki and Hideo Miura
通讯作者：
Ken Suzuki and Hideo Miura

Micro-Texture Dependence of the Strength of Micro Bumps Used for 3-Dimensonal Integration

用于三维集成的微凸块强度的微纹理依赖性

DOI：
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
0
作者：
Masaru Goto;Ken Suzuki and Hideo Miura
通讯作者：
Ken Suzuki and Hideo Miura

三次元実装マイクロバンプ強度物性の結晶組織依存性評価

三维安装微凸块强度物理特性的晶体结构依赖性评估

DOI：
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
0
作者：
Masaru Goto;Ken Suzuki and Hideo Miura;後藤理，鈴木研，三浦英生
通讯作者：
後藤理，鈴木研，三浦英生

54.IMPROVEMENT OF THERMAL CONDUCTIVITY OF ELECTROPLATED COPPER THIN-FILM INTERCONNECTIONS BY CONTROLLING THEIR MICRO TEXTURE

54.通过控制微织构提高电镀铜薄膜互连的热导率

DOI：
发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
0
作者：
Pornvitoo Rittinon;Ken Suzuki and Hideo Miura
通讯作者：
Ken Suzuki and Hideo Miura

Improvement of Thermal Conductivity of Electroplated Copper Interconnections by Controlling Their Crystallinity

通过控制结晶度来提高电镀铜互连的热导率

DOI：
10.1115/ipack2015-48197
发表时间：
2015
期刊：
Proceedings of International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems
影响因子：
0
作者：
Masaru Goto;Ken Suzuki and Hideo Miura
通讯作者：
Ken Suzuki and Hideo Miura

DOI：
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作者：
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期刊：
影响因子：
0
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通讯作者：
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影响因子：
0
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DOI：
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影响因子：
0
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通讯作者：
八代健太

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DOI：
10.1115/imece2022-94892
发表时间：
2022
期刊：
Proc. ASME 2022 International Mechanical Engineering Congress and Exposition
影响因子：
0
作者：
Yin Meng;Qiao Xiangyu;Zhang Qinqiang;Suzuki Ken;Wang Lei
通讯作者：
Wang Lei

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拉伸应变对金属-半导体界面哑铃形石墨烯纳米带电子传输性能的影响

DOI：
10.1115/imece2021-70930
发表时间：
2021
期刊：
International Mechanical Engineering Congress & Exposition (IMECE 2021), Proceedings,
影响因子：
0
作者：
Suzuki Ken;Zhang Qinqiang;Qiao Xiangyu
通讯作者：
Qiao Xiangyu