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Fabrication of low-elastic modulus micro bumps by controlling crystallographic orientation

Fabrication of low-elastic modulus micro bumps by controlling crystallographic orientation
通过控制晶体取向制造低弹性模量微凸块
批准号：
26630144
负责人：
Suzuki Ken
金额：
$2.5万
依托单位：
Tohoku University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
财政年份：
2014
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2014-04-01 至 2016-03-31
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-26630144/
关键词：
マイクロバンプ銅電界めっき三次元実装機械特性めっき銅マイクロバンプ結晶配向性強度信頼性残留応力

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发表时间： 2015
期刊：
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作者： [Masaru Goto, Ken Suzuki and Hideo Miura]
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  • 批准号：
    20KK0083
  • 项目类别：
    Fund for the Promotion of Joint International Research (Fostering Joint International Research (B))
  • 资助金额：
    $10.98万
  • 财政年份：
    2020
  • 负责人：
    Suzuki Ken
  • 依托单位：
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  • 批准号：
    20H02022
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 资助金额：
    $11.48万
  • 财政年份：
    2020
  • 负责人：
    Suzuki Ken
  • 依托单位：
    Tohoku University
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  • 批准号：
    19K17962
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
  • 资助金额：
    $2.66万
  • 财政年份：
    2019
  • 负责人：
    Suzuki Ken
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  • 批准号：
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  • 项目类别：
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  • 资助金额：
    $3.74万
  • 财政年份：
    2017
  • 负责人：
    Suzuki Ken
  • 依托单位：
    Meiji University
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